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富士通微电子推出用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit FCRAM

富士通微电子(上海)有限公司

上海, 2008-07-08

富士通微电子(上海)有限公司今天宣布推出一款用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit消费类电子产品FCRAM(1),型号为MB81EDS256545。这款新型FCRAM产品为低功耗, 系统封装(SiP)(2)设计的理想产品,自今日起提供样片。该款产品的特性是拥有64bit位宽的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口,其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM(3),同时能减少最大约1瓦特(1W) (约70%)的功耗(4),从而降低了消费类数字电子产品的功耗。该款产品是适用于低功耗消费类电子产品(如数字电视和可携式摄像录像机)的理想产品。

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图 1: 新型FCRAM和DDR2 SDRAM的功耗比较

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图 2: SiP 使用新型FCRAM的优点

近年来电子元件在性能和集成度方面的发展越来越高,推动了消费类数字电子产品发展,伴随而来的是如何解决散热的问题,于是开发了小封装芯片并努力提高消费类电子产品的省电性能。产业发展促进了市场对低功耗元器件的需求。

富士通微电子新型FCRAM特点是,其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM器件,而耗电却降低70%,约1W。FCRAM的强大省电能力降低了消费类电子产品的功耗,同时更好的散热能力不仅能简化产品开发而且能降低元件成本。

富士通微电子预测该存储器可取代传统的RAM,用于要求低功耗的消费类数字电子产品,如数字电视及可携式摄像录像机等,是实现产品价值和成本降低的理想解决方案。

样片价格和提供

产品名称 样片价格 样片提供
MB81EDS256545 1,000 日元 自2008年6月26日起

销售目标

每月一百万片

产品特点

1. 数据传输时与DDR2 SDRAM相比,功耗最大减少了约为1W
DDR2 SDRAM和其它高速存储器接口要求终端电阻(5)在运行时保持信号稳定,这样导致消耗更多的电流。这款新产品使用64bit位宽的I/O口在较低的工作频率下运行,不再需要终端电阻。其数据吞吐速度与两个拥有16bit位宽的I/O口的DDR2 SDRAM相当,同时实现功耗减少70%,约1W (见图1)。

2.两倍于DDR2 SDRAM的高速大规模图像数据处理能力
该产品拥有64bit位宽的I/O口和高达216 MHz的工作频率,每秒的最大数据吞吐量为3.46G字节(3.46 GBps),是典型DDR2 SDRAM的两倍,适用于处理图像/视频数据和其它需要高带宽的数据,如数字电视等。

3.专为SiP设计的存储器节省了贴装空间
产品设计把逻辑芯片集成到SiP,从而缩减了电路板上的贴装空间,进而降低元件和板材成本。除为SiP集成提供晶圆外形外,富士通微电子(FML)的新型FCRAM还可用于晶圆级封装(WLP)(6)(见图 2)。

附件

PDFMB81EDS256545的主要规格 (60 KB)


  • [1] 消费类FCRAM电子产品

    快速周期随机存储器(FCRAM)是富士通拥有自主知识产权的RAM内核架构,主要特点是高速度和低功耗。消费类FCRAM电子产品是指通过结合FCRAM内核和符合产业标准的低功耗DDR SDRAM接口而开发的适用于消费类数字电子产品的FCRAM产品。

  • [2] 系统封装(SiP)

    系统封装是指不同的半导体元器件,如存储器和逻辑芯片,通过不同技术混载于同一封装之内的技术或者产品。

  • [3] DDR2 SDRAM

    第二代同步双倍速率动态随机存取存储器(DDR2 SDRAM)是DRAM的标准之一。与DDR SDRAM (其传输速率是SDRAM的两倍)相比,DDR2的运行速度更快,功耗更低,符合DRAM元件的主流市场发展趋势。

  • [4] 降低功耗

    该比较是基于计算使用该新型产品和竞争对手的两个DDR2 SDRAM在吞吐3.2GBps数据时的所耗电流。因为大部分的DDR2 SDRAM的所有功耗由终端电阻产生,因此只要除掉终端电阻便可省电。

  • [5] 终端电阻

    电阻连在电路或信号终端,可防止反射导致信号失真。DDR2 SDRAM使用片上终端(ODT)把电阻置入芯片上。

  • [6] 晶圆级封装 (WLP)

    晶圆级封装是一种紧凑型的芯片尺寸级的封装。在晶圆上经过焊锡凸点和标记等封装处理后,每个WLP器件可经由划线单独分割。

关于富士通微电子(上海)有限公司

富士通微电子(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的市场与销售业务。
富士通微电子(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港、新加坡的ASIC支持设计中心和分布于上海、香港的系统解决方案设计中心及集成电路设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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公司:富士通微电子(上海)有限公司

新闻ID: 2008-07-08
日期: 2008-07-08
城市: 上海
公司: 富士通微电子(上海)有限公司