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2002년 3월
- 2002년 3월 19일 Korea
- 디지털 가전전용 고성능 32 비트 RISC 마이컴 시리즈 2 제품을 발매
Korea、 2002년 3월 19일 – 당사는,후지쯔 VLSI주식회사와 공동으로, DVD, 디지털 텔레비전, 디지털 비디오 카메라 등의 디지털 가전제품에 최적인 32 비트 RISC (*1) 마이컴 「MB91125 시리즈」를 개발해, 「MB91F127」와「MB91F128」의 두 제품을 2002년 4월부터 판매 개시하였다.
- 2002년 3월 14일 Korea
- 도시바, NEC, 후지쯔가, 차세대 유사 SRAM의 공통 인터페이스 사양에 대해 합의
Korea、 2002년 3월 14일 – 주식회사 도시바,NEC , 후지쯔 주식회사는, 차세대 유사 SRAM(*1)의 인터페이스 사양을 공통화하는 것에 합의했다. 본 공통 사양에 의거하는 유사 SRAM의 제조, 및 판매는 3사가 각각 독자적으로 행해, 2002년도 후반부터 차례로 제공할 예정이다.
- 2002년 3월 13일 Korea
- 세계 최초! 초고밀도 Stack형 다중 칩 패키지(최대 8단)를 개발
Korea、 2002년 3월 13일 – 당사는, Wafer 박화 가공 기술(*1)과 패키지 적층 기술(*2)을 이용해 반도체 칩(이하 칩)을 최대 8단까지 적층 가능한 초고밀도 Stack형(겹쳐 쌓는 형태) 다중 칩 패키지(이하 MCP *3 )(그림 1)를 개발했다.
