Fujitsu Limited

2개의 ARM사 CPU Core를 탑재한 모바일 기기·디지털 가전전용 시스템 평가용 멀티 CPU LSI 신발매

Korea、 09 January 2004 — 

당사는, ARM CPU Core인 ARM926EJ-STM와 ARM946E-STM를 탑재한 SoC^(*1)플랫폼을 채용한, 시스템 평가용 멀티 CPU LSI 「MB87Q1100」를 개발해, 11월 6일부터 판매를 시작합니다. 고객은, 본LSI를 이용하는 것에 의해, 모바일 기기나 디지털 가전을 중심으로 한 폭넓은 분야의 시스템 평가를 효율적으로 실시해, 최종적으로 결정한 시스템의 실현에 필요한 시스템 LSI를 단기간으로 얻는 것이 가능해집니다. 최근에 시스템 LSI는 더욱 더 대규모화, 다양화가 진행되고 있어 단기간의 개발이 어려워 지고 있습니다. 그 때문에, 시스템 LSI의 개발 효율을 높이는 SoC 플랫폼의 중요성이 높아지고 있습니다.

본LSI는, 2개의 ARM9 CPU 코어(ARM926EJ-S, 및 ARM946E-S)를 탑재한 멀티 CPU를 SoC 플랫폼으로서 채용하고 있어 다른 한쪽의 CPU만을 동작시키는 시스템과 양쪽 모두의 CPU를 동작시키는 시스템에 대응할 수 있습니다. 게다가 복수의 마스터(시스템을 제어하는 모듈)로부터 나오는 명령의 동시 처리를 가능하게 하는 Multi-Layer AHB^(*2)를 채용하고 있습니다. 이것에 의해, 시스템 전체의 처리 효율을 향상할 수 있습니다. 또, 독자적인 AHB 대응 IP^(*3)와 본LSI를 접속하기 위한 AHB-Lite 외부 확장 기능을 탑재하고 있기 때문에, 다양한 IP를 포함한 시스템의 평가가 가능합니다. 고객은, 본LSI를 이용하는 것으로, 폭넓은 분야의 시스템 평가를 효율적으로 실시해, 최종적으로 결정한 시스템의 실현에 필요한 시스템 LSI를 단기간으로 얻는 것이 가능해집니다. 본LSI는, LSI 단체에서의 판매에 더하여 모바일 기기나 디지털 가전　전용 개발 환경의 하드웨어인 T-Engine^(*4) 보드에 탑재한 판매도 예정하고 있어, 폭넓은 시스템의 평가에 이용 가능합니다. 덧붙여 당사는, 본LSI를 T-Engine 보드에 탑재해, 11월 12일(수요일)부터 3일간, 파시피코 요코하마에서 개최되는 「Embedded Technology 2003」에 출전합니다.

본제품의 주된 사양

• 프로세스 공정 :
  CMOS 0.11um Process
• 동작 전원 :
  Vin : 1.3±0.1V, Vio : 3.3±0.3V
• 캐쉬 메모리 :
  Instruction: 16KB, Data: 16KB(양 CPU모두)
• 메모리 :
  Instruction: 64KB, Date: 32KB(양 CPU모두)
• MAX. Frequency :
  CPU: 200MHz, AHB: 100MHz, APB: 50MHz(양 CPU모두)
• 소비전력 :
  소비 전력 450 mW이하( 양CPU:200 MHz 동작시 표준 조건)
• Package Type :
  FBGA(*6) 400(15 mmx15mm)
• 주변 내장회로 :
  Memory Controller, Interrupt controller, DMAC, UART, GPIO

본제품의 주된 특징

• 멀티 CPU를 채용　 :
  본LSI는, 2개의 ARM9 CPU 코어(ARM926EJ-S, ARM946E-S)를 탑재하고 있습니다. 양쪽 모두의 CPU를 동시에 동작시켜, 각각 다른 처리를 실시하는 듀얼 CPU 모드와 다른 한쪽의 CPU만을 동작시키는 싱글 CPU 모드의 양쪽 모두로 시스템의 평가가 가능합니다.
• Multi-Layer AHB 채용 :
  AHB의 버스 대역폭을 늘리는 것으로, 복수의 마스터(시스템을 제어하는 모듈)로부터 나오는 명령의 동시 처리를 가능하게 해, 시스템 전체의 처리 능력을 향상할 수 있습니다.
• AHB-Lite 외부 확장 기능을 탑재 :
  독자적인 AHB 대응 IP와 본LSI를 접속하는 AHB-Lite 외부 확장 기능을 탑재하고 있기 (위해)때문에, 다양한 IP를 포함한 시스템의 평가가 가능합니다.

용어 설명

*1 SoC(System On a Chip) 플랫폼:

SoC에 대해, 공통에 사용되는 기반이 되는 시스템입니다. CPU, 버스, 및 주변 모듈로부터 구성됩니다.

*2 multilayer AHB:

AHB(Advanced High-performance Bus)란, 고주파수 대역에서의 동작이 가능한 고성능 시스템 버스로, multilayer AHB는, AHB의 버스 대역폭을 늘려, 시스템 전체에서의 처리 성능의 향상을 실현할 수 있는 버스 아키텍처입니다.

*3 IP(Intellectual Property):

반도체 업계에서는, 시스템이 있는 기능을 실현하는 기능 블록이나 펌웨어, 소프트웨어, 드라이버를 가리킵니다.

*4 T-Engine:

하드웨어, 리얼타임 OS, 오브젝트 포맷 사양을 규격화한 리얼타임 시스템 개발 환경입니다.