SPARC Servers 徹底解剖
SPARC M12 製品ラインナップ
SPARC M12のラインナップは3つのモデルで構成されています。各機種の内部構造をご紹介します。
SPARC M12-1 内部構造
SPARC M12-1上部
| CPU | 富士通が開発したSPARC64プロセッサ「SPARC64 XII」を搭載しています。 SPARC M12-1に搭載しているCPUは、1CPU（最大6コア）です。 従来の高速性、高信頼性技術を継承しつつ、マイクロアーキテクチャの強化やマルチコア化はもちろん、Software on Chipなどの機能拡張や、System on Chipにより、性能向上を実現しています。 |
|---|---|
| メモリスロット | ECC、拡張ECCに加えて、メモリパトロール、メモリミラー機能、メモリ動的縮退に対応し、信頼性を向上しています。メモリスロットは16スロットあり、大容量のメモリ搭載が可能です。 |
| ファン | 本体装置を冷却する装置です。7個のファンが搭載されており、筐体の前面から背面に空気の流れを作り、効率よく熱を逃がします。 XSCFが筐体内の温度上昇を検知すると、ファンを高速回転させて、筐体内を確実に冷却します。さらに、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| HDD/SSDスロット | 6Gbps Serial Attached SCSI（SAS 2.0）をサポートしており、2.5インチHDDやSSDの高速なデータ転送が可能です。最大8台まで搭載でき、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| PCIスロット | PCIカードを搭載するスロットが3スロットあります。 PCI Express Generation 3を採用し、最新I/Oの性能を最大限引き出します。また、外付けのPCIボックスを接続することで、最大33スロットまでのミッドレンジクラスの拡張性を実現します。 |
| 電源ユニット | 本体装置への電力を供給する装置です。電源ユニットは冗長されており、耐障害性に優れています。活性交換も可能なため、システムを止めることなく交換が可能です。また、二系統受電にも対応しています。 |
SPARC M12-1前面
SPARC M12-1背面
SPARC M12-2、SPARC M12-2S 内部構造
SPARC M12-2 前面
SPARC M12-2S 前面
| ファン | 本体装置を冷却するユニットです。8個のファンが搭載されており、筐体の前面から背面に空気の流れを作り、Vapor and Liquid Loop Coolingユニットや筐体内の熱を効率よく逃がします。XSCFが筐体内の温度上昇を検知すると、ファンを高速回転させて、筐体内を確実に冷却します。さらに、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
|---|---|
| HDD/SSDスロット | 6Gbps Serial Attached SCSI（SAS 2.0）をサポートしており、2.5インチHDDやSSDの高速なデータ転送が可能です。SPARC M12-2は最大8台まで、SPARC M12-2Sは4Building Block構成で32台まで搭載でき、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| オペレーションパネル | 電源ボタン、モードスイッチ、Building Block ID（SPARC M12-2Sのみ）などが配置されています。 |
SPARC M12-2 背面
SPARC M12-2S 背面
| PCIスロット | PCIカードを搭載するスロットが、SPARC M12-2は11スロット、SPARC M12-2Sは8スロットあります。PCI Express Generation 3を採用し、最新I/Oの性能を最大限引き出します。また、外付けのPCIボックスを接続することで、SPARC M12-2は91スロット、SPARC M12-2Sは4Building Block構成で最大352スロットまで拡張できます。 |
|---|---|
| クロスバーユニット | SPARC M12-2SでBuilding Blockを構成するために、クロスバーケーブルを接続したクロスバーボックスを介して筐体間を接続します。（4Building Block 以下では、クロスバーボックスを経由しない接続も可能です） |
| 電源ユニット | 本体装置への電力を供給するユニットです。電源ユニットは冗長されており、耐障害性に優れています。活性交換も可能なため、システムを止めることなく交換が可能です。また、二系統受電にも対応しています。 |
SPARC M12-2 上部
SPARC M12-2S 上部
| CPU | SPARC64 XIIは、富士通が開発したSPARC64プロセッサです。1CPUあたり最大12コア、96スレッドを搭載しています。 従来の高速性、高信頼性技術を継承しつつ、マイクロアーキテクチャの強化やマルチコア化はもちろん、Software on Chipなどの機能拡張や、System on Chipにより、性能向上を実現しています。 |
|---|---|
| メモリスロット | ECC、拡張ECCに加えて、メモリパトロール、メモリミラー機能、メモリ動的縮退に対応し、信頼性を向上しています。メモリスロットは、1CPUあたり最大24スロットあります。M12-2では最大48スロット、M12-2Sでは最大192スロットあり、大容量のメモリ搭載が可能です。 |
| Vapor and Liquid Loop Cooling（VLLC）ユニット | 効率的にプロセッサや本体装置を冷却しているユニットです。プロセッサ上部に設置されたクーリングプレートとラジエータが一体となったVapor and Liquid Loop Coolingユニットは、ポンプによって冷却水が循環する液体冷却ユニットです。ユニット内部の気圧を下げることで、効率的にプロセッサの冷却ができる減圧気化冷却を実現しています。 |
SPARC M10-4の本体装置は2017年9月、SPARC M10-4Sの本体装置は2020年9月、SPARC M10-1の本体装置は2021年12月をもって販売を終了しました。
SPARC M10 製品ラインナップ
SPARC M10のラインナップは3つのモデルで構成されています。各機種の内部構造をご紹介します。
SPARC M10-1 内部構造
SPARC M10-1上部
| CPU | SPARC64 X+ / SPARC64 Xは、富士通が開発したSPARC64プロセッサです。1CPUあたり最大16コアを搭載しています。 従来の高速性、高信頼性技術を継承しつつ、マイクロアーキテクチャの強化やマルチコア化はもちろん、Software on Chipなどの機能拡張や、System on Chipにより、性能向上を実現しています。 |
|---|---|
| メモリスロット | ECC、拡張ECCに加えて、メモリパトロール、メモリミラー機能、メモリ動的縮退に対応し、信頼性を向上しています。メモリスロットは16スロットあり、大容量のメモリ搭載が可能です。 |
| ファン | 本体装置を冷却する装置です。7個のファンが搭載されており、筐体の前面から背面に空気の流れを作り、効率よく熱を逃がします。 XSCFが筐体内の温度上昇を検知すると、ファンを高速回転させて、筐体内を確実に冷却します。さらに、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| HDD/SSDスロット | 6Gbps Serial Attached SCSI（SAS 2.0）をサポートしており、2.5インチHDDやSSDの高速なデータ転送が可能です。最大8台まで搭載でき、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| PCIスロット | PCIカードを搭載するスロットが3スロットあります。 PCI Express Generation 3を採用し、最新I/Oの性能を最大限引き出します。また、外付けのPCIボックスを接続することで、最大23スロットまでのミッドレンジクラスの拡張性を実現します。 |
| 電源ユニット | 本体装置への電力を供給する装置です。電源ユニットは冗長されており、耐障害性に優れています。活性交換も可能なため、システムを止めることなく交換が可能です。また、二系統受電にも対応しています。 |
SPARC M10-1前面
SPARC M10-1背面
SPARC M10-4 / M10-4S 内部構造
SPARC M10-4 / M10-4S 上部
| CPU | SPARC64 X+ / SPARC64 Xは、富士通が開発したSPARC64プロセッサです。1CPUあたり最大16コアを搭載しています。 従来の高速性、高信頼性技術を継承しつつ、マイクロアーキテクチャの強化やマルチコア化はもちろん、Software on Chipなどの機能拡張や、System on Chipにより、性能向上を実現しています。 |
|---|---|
| メモリスロット | ECC、拡張ECCに加えて、メモリパトロール、メモリミラー機能、メモリ動的縮退に対応し、信頼性を向上しています。メモリスロットはM10-4は64スロット、SPARC M10-4Sは16Building Block構成で最大1024スロットあり、大容量のメモリ搭載が可能です。 |
| Liquid Loop Cooling（LLC）ユニット |
本体装置を冷却する装置で、効率的にプロセッサや本体装置を冷却しています。 冷却水が循環する液体冷却部分（Liquid Loop Coolingユニット）です。 SPARC M10-4/M10-4Sは、液体冷却と空気冷却を組み合わせたハイブリッド冷却「Liquid Loop Cooling」を採用しています。 |
SPARC M10-4前面
SPARC M10-4S前面
| HDD/SSDスロット | 6Gbps Serial Attached SCSI（SAS 2.0）をサポートしており、2.5インチHDDやSSDの高速なデータ転送が可能です。SPARC M10-4は最大8台まで、SPARC M10-4Sは16Building Block構成で128台まで搭載でき、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
|---|---|
| 電源ユニット | 本体装置への電力を供給する装置です。電源ユニットは冗長されており、耐障害性に優れています。活性交換も可能なため、システムを止めることなく交換が可能です。また、二系統受電にも対応しています。 |
| ファン | 本体装置を冷却する装置です。5個のファンが搭載されており、筐体の前面から背面に空気の流れを作り、Liquid Loop Coolingユニットや筐体内の熱を効率よく逃がします。XSCFが筐体内の温度上昇を検知すると、ファンを高速回転させて、筐体内を確実に冷却します。さらに、活性交換に対応しており、システムを止めることなく交換することが可能です。 |
| オペレーションパネル | 電源ボタン、モードスイッチ、Building Block ID（SPARC M10-4Sのみ）などが配置されています。 |
SPARC M10-4背面
SPARC M10-4S背面
| PCIスロット | PCIカードを搭載するスロットが、SPARC M10-4は11スロット、SPARC M10-4Sは8スロットあります。PCI Express Generation 3を採用し、最新I/Oの性能を最大限引き出します。また、外付けのPCIボックスを接続することで、SPARC M10-4は71スロット、SPARC M10-4Sは16Building Block構成で最大928スロットまで拡張できます。 |
|---|---|
| クロスバーユニット | SPARC M10-4SでBuilding Blockを構成するために、クロスバーケーブルを接続したクロスバーボックスを介して筐体間を接続します。（4Building Block 以下では、クロスバーボックスを経由しない接続も可能です） |
