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シャトルサービス

シャトルサービスは、MPW(Multi Project Wafer)を使った試作サービスです。

複数のお客様でマスクとウェハーを共有することで、低コストでチップの試作を行えます。

MIFSでは、55nmと40nmでシャトルサービスを実施しており、国内外の様々なお客様にご利用いただいています。

お客様の要望に対し柔軟に対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

シャトルサービス

標準仕様

  55nm 40nm
ユーザーエリア 4,070mm × 4,070mm 3,960mm × 3,960mm
配線層数 6Cu + 1Al 以上
納品形態 ベアダイ
納品数量 50ダイ / ウェハー
  • 上記以外の仕様でも対応します。

仕様に関するお問い合せ

オプションサービス(有償)

  • パッケージ組み立て:LQFP120/LQFP144/LQFP208/QFP208
  • 短納期サービス:有償にて、ご納品までの期間を短縮します。

2017年間スケジュール

40nmテクノロジー
  2017年 2018年
10月 3月 6月 9月 12月
申し込み締め切り日 終了 1月16日 4月17日 7月10日 10月16日
テープアウト日 10月上旬 3月上旬 6月中旬 9月上旬 12月上旬
55nmテクノロジー
  2017年 2018年
11月 2月 5月 8月 11月
申し込み締め切り日 10月10日 12月12日 3月27日 6月19日 10月2日
テープアウト日 11月中旬 2月上旬 5月上旬 7月下旬 11月上旬
  • 本スケジュール表の日程は、変更が生じる場合がありますので、以下の問い合わせ先へご確認ください。
    お問い合わせフォーム

試作の流れ

1. 見積り
チップサイズ、必要個数を元に見積りします
2. 契約
NDA等、契約を締結します
3. 設計情報リリース
弊社から、PDKやライブラリ、ドキュメント等をリリースします
4. 申込み
搭載月が決まりましたら、申込みいただきます
5. 設計
6. 設計データの送付
GDSデータを、弊社へ送付いただきます
7. 設計データチェック
弊社にて、設計データをチェックします
8. 製造
進捗状況を報告いたします
9. 納品
ダイとWATデータを送付いたします

お問い合わせ先

三重富士通セミコンダクター株式会社
ビジネス開発統括部マーケティング部

電話:045-755-7158(直通)
お問い合わせフォーム

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