GTM-MML4VXJ
Skip to main content

三重300mmライン

当社は、富士通セミコンダクターから2005年操業の三重工場300mmラインを引き継ぎました。
本工場は操業開始当初から、先端ロジックLSIのファウンドリ製造受託を主力とし、ファウンドリ事業に対応した製造体制、情報管理、品質管理およびカスタマーサポートの体制を確立しています。
ISO14001に則り、「環境にやさしい工場」を追求するとともに、ISO9000シリーズおよび車載向けのISO/TS16949の認証に基づいた品質保証管理体制を確立するなど、安全や品質の向上に向けて、全力で取り組んでいます。

  B1棟 B2棟
操業開始 2005年 2007年
延床面積 38,000m² 80,000m²
クリーンルーム面積 17,000m² 15,000m²
所在地 三重県桑名市
ウェハーサイズ 300mm
プロセステクノロジー 40nm、55nm、65nm、90nm
製造能力 約35,000枚/月
認証 ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949
主な特徴 免震構造のクリーンルーム、液化天然ガスサテライト基地、NAS電池を保有し、大規模災害リスクに対応している。

工場の主な特徴

旋回流誘引型成層空調システムSWIT®

クリーンルーム内SWITクリーンルームの概念図

当クリーンルームで採用した旋回流誘引型成層空調システム、SWIT®は、クリーンルーム内で温度成層を形成し、機器などの発熱体から発生する熱上昇流とともに浮遊微粒子を室上部へと搬送するシステムです。室内下方の作業域では清浄度が効率的に高まるため、従来方式と比較して給気風量の削減が可能となります。また、給気温度を高く設定することができるため、冷水温度を上げることによるエネルギー効率の向上にもつながります。今回、年間消費エネルギーは従来方式と比較して、搬送動力 約47%、熱源動力 約32%削減可能と想定しています。

プレスリリース「世界初、半導体製造ラインに
旋回流誘引型成層空調を採用」

免震構造

地震対策として、半導体工場では世界初のハイブリッド免震構造を採用しています。建物と基礎の間に設置された3種類の免震装置が、通常時には微振への影響を最小限に抑え、お客様への安定供給を実現しています。

免震装置「積層ゴム系支承」
ゴムが振動を吸収し、建物の揺れを減衰します。

免震装置「剛すべり支承」
テフロン加工されたすべり面が横に移動し建物の揺れを拡散します。

免震装置「オイルダンパー」
剛すべり支承の移動幅を制限します。

LNG基地

大規模災害時の都市ガス停止に備え、液化天然ガス(LNG)サテライト基地を設置しています。これにより、ガス燃料の供給停止に対して、サテライト基地とローリー車によるLNG補充が可能となります。今後も災害などへの工場インフラ基盤を一層強化していきます。

2系統の幹線給電

三重工場には2系統の幹線給電があります。一方に障害が発生(停電)した場合は、2秒以内に他方の幹線に自動的に切り替わり、その間の生産ラインへの給電はNAS電池およびリチウムイオンキャパシタが行うため、連続操業が可能です。

NAS電池NAS電池

リチウムイオンキャパシタ(LIC)リチウムイオンキャパシタ(LIC)

GTM-TB42WT