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沿革

| 沿革 | 富士通半導体の歴史 |


2008年

3月

LSI事業を会社分割により分社し、「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」(現 富士通セミコンダクター株式会社)を設立

7月

台湾IIIと合弁でWiMAX関連の設計・技術サポート会社「Fujitsu Global Mobile Platform Inc.」を設立

2009年

1月

車載製品を中心としたソフトウェア設計会社「Fujitsu Microelectronics Embedded Solution Austria」(現 Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH)を設立

4月

TSMCへの40nmロジックICの製造委託と、28nm以降の最先端技術での協業を発表

12月

本社を横浜市に移転

2010年

4月

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社から「富士通セミコンダクター株式会社」に社名を変更

7月

国内外のグループ企業9社を社名変更
・ 富士通セミコンダクターITシステムズ株式会社
・ Fujitsu Semiconductor America, Inc.
・ Fujitsu Semiconductor Europe GmbH
・ Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH
・ Fujitsu Semiconductor Asia Pte. Ltd.
・ Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Limited
・ Fujitsu Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
・ Fujitsu Semiconductor Korea Limited
・ Fujitsu Semiconductor Design (Chengdu) Co. Ltd.

2011年

2月

ARM社と包括的ライセンス契約を締結

9月

設計子会社2社の統合
富士通マイクロソリューションズ株式会社を存続会社とし、富士通LSIソリューション株式会社と統合

2012年

10月

岩手工場を株式会社デンソーに譲渡

12月

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社のLSI後工程製造拠点を株式会社ジェイデバイスへ譲渡

2013年

8月

マイコン・アナログ事業をSpansion社へ譲渡

2014年

1月

米Transphorm, Inc.と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業で事業統合

12月

ファウンドリ新会社の事業を開始
・ 三重富士通セミコンダクター株式会社
・ 会津富士通セミコンダクター株式会社
・ 会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション株式会社
・ 会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社

2015年

3月

システムLSI事業を株式会社ソシオネクストへ譲渡

5月

海外関係会社5社を富士通エレクトロニクス傘下として事業開始
・ Fujitsu Semiconductor America, Inc. (現Fujitsu Electronics America, Inc.)
・ Fujitsu Semiconductor Europe GmbH (現Fujitsu Electronics Europe GmbH)
・ Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd.  (現Fujitsu Electronics Pacific Asia Ltd.)
・ Fujitsu Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.  (現Fujitsu Electronics (Shanghai) Co., Ltd.)
・ Fujitsu Semiconductor Korea Ltd.  (現Fujitsu Electronics Korea Ltd.)

9月

会津富士通セミコンダクター株式会社と株式会社テラプローブのウェハーテスト事業に関する合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社」の設立

2017年

2月

会津富士通セミコンダクタープローブを株式会社テラプローブへ譲渡

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