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富士通クオリティ・ラボ

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第6回 国際カーエレクトロニクス技術展 出展のご案内

国際カーエレクトロニクス技術展 ご来場ありがとうございました。
AUTOMOTIVE WORLD ロゴ

このたび当社では「オートモーティブワールド・第6回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。
本展示会では、貴社のカーエレクトロニクスの品質に関する課題解決にお役立ていただきたく、商品品質・環境品質に関連した当社製品・サービスをご紹介いたします。

日時:2014年1月15日 水曜日 ~ 2014年1月17日 金曜日
        10:00~18:00 〔最終日 2014年 1月17日 金曜日 は17:00終了〕
会場:東京ビッグサイト
オフィシャルサイト: http://www.car-ele.jp/
富士通クオリティ・ラボ  ブース:西ホール  ブースNo.西3-22

展示概要

Automotive SPICER開発プロセス構築支援

自動車-機能安全(ISO26262)の要求事項のひとつであるソフトウェア開発について、開発プロセスの改善からプラクティス教育・公式アセスメントまで、お客様の要望に合わせたメニューとサービスをご紹介します。

車載電子機器の故障解析・対策

富士通グループの製品開発により培われたノウハウを活用し、電気・電子機器の障害原因の調査を迅速・確実に行います。自社開発のサーキットアナライザを使った電源系統の調査・故障解析・対策のデモンストレーションを行います。

車載電子部品の故障解析 - ウィスカ対策 -

評価手法・内容の策定から改善策の立案まで、お客様のご要望に幅広く対応します。富士通の電気・電子分野での長年のノウハウに基づき、発生ポイントの特定や適切な評価手法をご提案します。実際のウィスカ発生の状況を実体顕微鏡でご覧いただきます。

専用接着剤の開発・販売 - 車載機器にも対応 -

超短時間/低温硬化/低熱膨張/高熱伝導性/導電性/リペア可能など、お客様のニーズに合わせた接着剤を開発・販売します。車載カメラやドライブレコーダなど車載用途で長年の使用実績のある接着剤や生産性向上に寄与するリフロープロセスで完全硬化する接着剤をご紹介します。

自動車内装材のVOC分析・対策

自動車の内装材から揮発するVOC の低減に向けて、自動車技術会の規格に準拠したサンプリングバッグによる分析に対応します。大型部材向けの30L~100Lサンプリングバッグを使ったデモンストレーションを行います。

車載ソフトウェア開発セミナー

機能安全(ISO26262)に向けたソフト開発プロセスの構築支援

車載系ソフト開発プロセスの認定に使用されているAutomotive SPICE Rについて適用支援、および能力レベルの認定までのプログラムをご紹介します。

日時:2014年 1月17日 金曜日 10時40分~11時10分 
場所:西1ホール
オープンスペース(約50席)ですので、お早めのご来場をお勧めします。

お問合せ

 icon-mail e-mail : fql-contact@cs.jp.fujitsu.com
 icon-telephone Tel : 044-754-2913
展示ブース イメージ