世界初、100ギガビットイーサネットの40km伝送規格、及びCFP MSA仕様に準拠した100ギガビット 光トランシーバを販売開始

2011年3月7日

- IPネットワーク、メトロ・コアネットワーク等の高速、大容量化を実現 -

近年、スマートフォンの急速な普及によるモバイルブロードバンドサービスの拡大、及びクラウドコンピューティング、動画配信などのインターネットサービスの更なる拡大による、通信トラフィックの急激な増加に対応するため、次世代の100ギガビット光ネットワークの実用化に向けた研究開発が盛んになっています。
この中で、2010年6月に、IEEE802委員会（注3）により、現在主流の10ギガビットイーサネットの次世代である100ギガビットイーサネットの標準化が完了しました。また、それと並行して100ギガビットのインターフェースをもった、活線挿抜可能な光トランシーバのMSA仕様であるCFPの共通仕様の策定が、主要メーカの間で進められ、2010年6月に最新仕様が公開されました。
100ギガビットイーサネットへ対応したCFP光トランシーバについては、現在LR4規格（シングルモードファイバでの10km伝送）へ準拠したCFP光トランシーバは、他社で製品化されていましたが、技術的難しさからER4規格に準拠したCFPトランシーバは製品化されていませんでした。

今般、当社は以下の技術開発により、世界で初めて、100GギガビットイーサネットのER4規格に準拠したCFP光トランシーバの製品化に成功しました。これにより、100ギガビットイーサネットインターフェースを持った、データセンター間を結ぶIPネットワークやメトロ・コアネットワーク向け装置の高速化を実現できます。

開発した技術

1. 半導体光増幅器（SOA）の最適制御技術
   光受信部において、SOA（注4）に入力される光電力に応じてSOAの利得を最適制御することにより、広い入力ダイナミックレンジにわたり安定した受信感度特性を実現しました。またSOAを含む構成において、光入力端での波長毎の光電力モニタ機能を実現しました。
2. 高密度高信頼性光デバイス技術
   SOAを含め、TOSA（注5），ROSA（注6），WDMカプラ（注7）等の光デバイスの特性，サイズ，形状を、全体特性，スペース効率を考慮し最適化しました。
3. 高密度実装技術
   上記の多くの光デバイスを、限られたスペースの中に高い信頼性を維持して実装できる技術を、開発しました。

また、今回同時に100GギガビットイーサネットのLR4規格へ準拠したCFP光トランシーバの販売も開始します。これにより、お客様のより広いニーズに対応するとともに、ER4用とLR4用とで部材、製造方法等の共通化をはかることにより、一層の低価格化が期待できます。

尚、本製品サンプルを、来る3月8日から10日まで、米国カリフォルニア州ロサンゼルスで開催されるOFC/NFOEC (Optical Fiber Communication Conference and National Fiber Optic Engineers Conference) 2011展示会へ出展する予定です。

販売価格、および出荷時期

製品名	販売価格（税別）	出荷時期
100GE CFP トランシーバ（ER4）	個別見積り	2011年5月1日
100GE CFP トランシーバ（LR4）	個別見積り	2011年5月1日

販売目標

2011年度：5億円

関連ホームページ

• 国内サイト： http://www.fujitsu.com/jp/foc/
• 海外サイト： http://www.fujitsu.com/jp/foc/en/

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

（注1） MSA
Multi-Source Agreementの略。製品のパッケージサイズ、ビン配置、およびスペックなどを複数のベンダー間で共通化する事で、製品の安定した供給体制を確立するためのベンダー間の取り決め。

（注2） CFP
100G Form-factor Pluggableの略。Cはローマ数字で100を表す。活線挿抜可能な光トランシーバのMSAの一つ。25Gbps×4波長。

（注3） IEEE802委員会
米電気電子技術者協会（IEEE：Institute of Electrical and Electronics Engineers）においてLANの標準化を進める組織。

（注4） SOA
Semiconductor Optical Amplifierの略。増幅に半導体を使用した光増幅器。

（注5） TOSA
Transmitter Optical Sub-Assemblyの略。LDチップとフェルール等をアセンブリした送信用小型デバイス

（注6） ROSA
Receiver Optical Sub-Assemblyの略。PDチップとフェルール等をアセンブリした受信用小型光デバイス

（注7） WDMカプラ
WDM（波長分割多重）システムで光を合波・分波する部品。