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プリント基板の修理サービス

プリント基板修理

富士通のサーバ・ストレージ製品で培った高度なプリント基板の修理ノウハウを活用し、お客様のニーズに合わせた修理サービスを提供します。

ご提供サービス

BGA/CSPリワーク

  • サービス内容
    • BGA/CSP部品のリムーブ・搭載作業
    • BGA/CSP周辺部品の交換作業
    • BGA/CSPリボール作業
    • アンダーフィル除去作業
    • X線検査作業
  • 特長
    • 最新の自動リワーク設備導入により、高精度・高品質な部品交換作業(リムーブ/基板半田クリーニング/半田印刷/搭載)を実現
    • 半田自動印刷機導入により、メタルマスク製作が不要となり、安価・短納期での納入が可能
    • 大型BGA部品に対応:~□70×70mm
    • 大型プリント基板に対応(外形:~460×568mm、板厚:~3.0mm(鉛フリー))
    • 専任技術者による、部品への温度影響に配慮した高精度な温度プロファイルの設定
    • X線検査装置による半田接合面確認の実施
    • 小ロット~大ロットのBGA/CSP交換に対応
リワーク装置

リワーク装置

半田自動印刷装置

半田自動印刷装置

X線検査装置

X線検査装置


プリント基板改造

  • サービス内容
    • 各種電子部品の交換作業(SOP、QFP,各種コネクタ 他)
    • 改造布線(ジャンピング)、パターンカット作業
    • ラギダイズ用コーティング材の塗布・除去作業(防塵・防湿)
    • 他基板からのパッド移植による剥離パッドの修復作業
  • 特長
    • 交換可能チップ:0603~
    • 特殊部品交換:スラグ付部品、プレスフィット部品 他
    • 当社独自の拡大鏡・外観検査機による高度な作業を実施
拡大鏡作業

拡大鏡作業

改造布線(ジャンピング)

改造布線(ジャンピング)

スラグ付き部品(例)

スラグ付き部品(例)

お問い合わせ

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