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富士通ITプロダクツ

Japan

故障解析サービス

故障解析サービス

富士通製品で培った品質保証のノウハウを活用し、お客様の高品質な製品づくりを支援します。

ご提供ソリューション

故障解析

  • 障害発生のメカニズム解析、障害の影響度予測、対策立案などの受託サービスを提供します。

主な解析装置と活用事例

デジタルマイクロスコープ

デジタルマイクロスコープ

試料を非破壊で高精細に拡大して観察します。

  • 試料の観察、形状測定
  • はんだ等の体積測定
  • 断面形状の測定 等

三次元測定装置

三次元測定装置

非接触で試料表面の凹凸、反り等の測定を行います。

  • 加工品の寸法測定
  • 基板や部品の形状測定(反り、変形等)

高温観察装置

高温観測装置

はんだ接合過程の変化をリアルタイムに連続して観察します。

  • チップ、BGA部品などのはんだ付け状態観察
  • ソルダークリーム版開口仕様調査
  • サイドボール、マンハッタンなど不良モードの再現及び原因調査

SEM解析装置・EDX解析装置

SEM解析装置・EDX解析装置

電子を照射することで、試料表面を高倍率(最大10万倍)で観察します。

  • 金属疲労の観察
  • 異物の付着状況観察
  • はんだの組成・拡散状態観察
  • はんだクラックの観察

EPMA解析装置

EPMA解析装置

電子を照射することで、試料中の極微量元素を高精度で分析します。

  • はんだの組成・拡散状態分析
  • はんだクラックの観察・分析

お問い合わせ

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