GTM-MML4VXJ
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Japan

FC-BGA基板 GigaModule-2

高密度微細配線および高密度バンプ接合に対応

GigaModule-2GigaModule-2
  • 30,000ピンを超える高密度配線基板を提供します。
  • 150ミクロンピッチ以下の狭ピッチ、多ピンLSIの実装に対応し ラージダイ、大型パッケージ、MCMなどに最適です。
  • 25Gb/sを超える高速伝送に対応した設計・低損失材料が適用可能です。
  • 多種の材料が適用でき、機械特性の改善が可能です。
  • 高速伝送に最適なシミュレーション、設計技術を提供します。
平滑配線平滑配線
ファインパターンファインパターン


低Df材料の伝送特性実測値低Df材料の伝送特性実測値

特性

構造 Build-up + コア
スタックVia
材質特性
(Build-up)
ガラス転移点 (TMA) 一般品 : 156℃, 高耐熱品 : 176℃
熱膨張係数 (α1) 一般品 : ≦ 50ppm, 低熱膨張品 : ≦ 20ppm
ヤング率 (GPa) 一般品:≦4GPa, 高剛性品: ≧ 5GPa
誘電正接
(5.8GHz)
一般品 : ≦ 0.02, 低損失品 : ≦0.008

仕様

単位:ミクロン
板厚 600~1400
最大層数(コア層) 10層
最大ビルドアップ段数 7段
コア層 基材厚 400~800
最大銅厚 70
最小ドリル径 φ150 ( φ100 )
min Line/Space 40 / 40
VIAオンパッド

Build-up層

絶縁層厚 30 or 35 ( 40 )
min Laser Via φ60 ( φ40 )
min Line/Space 20 / 20 ( 15 / 15 )
スタックVIA

( )内は開発品

用途例

  • サーバ/HPC用MPU
  • ASIC・ロジック・グラフィックス
  • FPGA

構造

高密度IVH高密度IVH
厚銅配線厚銅配線
GTM-PS6H6Z