GTM-MML4VXJ
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Japan

コアレスFC-BGA基板 GigaModule-4

GHz帯高速信号伝送に対応

GigaModule-4GigaModule-4
  • コアレス構造により、更なる高速化、高密度化に対応します。
  • 30Gb/sを超える高速伝送に対応した設計・低損失材料が適用可能です。
  • 高密度なVia接続により、電源系の低インダクタンス化を実現します。
  • 多種の材料が適用でき、機械特性の改善が可能です。
  • 高速伝送に最適なシミュレーション、設計技術を提供します。
平面配線平面
平滑配線の断面平滑配線の断面


コアレスの伝送シミュレーションコアレスの伝送シミュレーション

特性

構造 コアレス
スタックVia
材質特性(Build-up) ガラス転移点 (TMA) 一般品 : 156℃, 高耐熱品 : 176℃
熱膨張係数 (α1) 一般品 : ≦ 50ppm, 低熱膨張品 : ≦ 20ppm
ヤング率 (GPa) 一般品:≦4GPa, 高剛性品: ≧ 5GPa
誘電正接 (5.8GHz) 一般品 : ≦ 0.02, 低損失品 : ≦0.008

仕様

単位:ミクロン
板厚 220~900
層数 4~16層

Build-up層

絶縁層厚 30 or 35 ( 40 )
min
Laser Via 径
φ60 ( φ40 )
min Line/Space 20 / 20 ( 15 / 15 )
スタックVIA

( )内は開発品

用途例

  • サーバ/HPC用MPU
  • ASIC・ロジック・グラフィックス
  • FPGA

構造

高密度IVH高密度IVH
コアレスコアレス
GTM-PS6H6Z