GTM-MML4VXJ
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Japan

半導体パッケージ基板

薄膜キャパシタ(TFC)内蔵半導体パッケージサブストレート技術 GigaModule-EC

高周波駆動、低電圧化に対応したバイパスキャパシタを半導体直下に設置可能。ビルドアップ基板とコアレス基板構造に対応

FC-BGA基板 GigaModule-2

高密度微細配線および高密度バンプ接合に対応

コアレスFC-BGA基板 GigaModule-4

GHz帯高速信号伝送に対応

GTM-PS6H6Z