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実装応力解析

インターポーザ基板から高多層大型基板まで幅広い基板製造実績と富士通グループの豊富な装置製造経験を集結し、実装時の多くの問題解決に貢献します。

電子部品実装時の熱は、基板の反りや部品接合部に応力を与え、実装歩留まりや製品の信頼性低下に影響します。 このような実装における課題に対して私たちはお客様の視点に立って応力解析を行い、最適な部品実装位置や応力改善策により最適な実装設計をご提案します。

製品の開発初期段階からシミュレーションを活用することにより、試作検証回数を大幅に削減し、開発期間の短縮と開発コストの削減に貢献します。
  • 当社と富士通グループの豊富な経験と実績にてご対応します。
  • 各種材料物性値の温度依存性を考慮した非線形解析や連成解析が可能です。
  • メッシュ細分化による大規模解析を可能とし、高精度解析に対応します。
  • 応力・歪分布を可視化と数値化により定性及び、定量的に効果検証します。
  • シミュレーションと実機との整合確認により高精度な寿命予測を行ないます。
  • 各種3D-CADと連携したモデリングが可能(Pro/E, VPS , step, iges, inp , etc)

対応解析

  • 応力解析
  • 基板反り解析
  • 実装信頼度解析
  • 衝撃解析
  • 構造強度解析
  • 振動解析
  • 解析モデル(メッシュ)作成

解析ツール

  • ABAQUS(/Standard,/Explicit) 
    ※1 ABAQUSは Dassault Systemesの商標
  • LS-DYNA  
    ※2 LS-DYNAはLivermore Software Technology Corporationの商標 

1.熱・構造連動による応力解析事例

はんだバンブの塑性ひずみ解析によって寿命試験加速係数を算出し、寿命を評価する。

温度分布解析温度
温度サイクル試験温度サイクル
パワーサイクル(実動作)パワーサイクル

ズーミング解析ズーミング

2.プリント配線板の反り挙動解析事例

電子部品実装時の熱による基板の反り挙動を解析し、配線設計の最適化により反りによる接続障害の低減を提案します。

グラフ
はんだリフロー高温時(B~C)リフロー
室温時(A)室温

接続不良接続不良

3.落下衝撃の解析事例

プリント基板が落下衝撃を受けたときの、搭載部品周辺の歪みの分布を解析します。

この解析結果から部品搭載部の落下衝撃耐力を評価します。
歪み分布

プリント基板の衝撃歪み分布
特にパッケージ搭載部分の解析

衝撃の経時変化

パッケージ搭載部分のプリント基板について
落下衝撃の経時変化解析

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