GTM-MML4VXJ
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物理系シミュレーション

冷却解析及び、実装応力解析にてお客様の実装設計をサポートします。

冷却解析

電子機器における熱問題に対応し、冷却構造の検証および検討を行います。製品開発の上流段階から冷却解析を適用することにより、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与できます。

実装応力解析

インターポーザ基板から高多層大型基板まで幅広い基板製造実績と富士通グループの豊富な装置製造経験を集結し、実装時の多くの問題解決に貢献します。

GTM-PS6H6Z