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厚銅基板

厚銅基板のお困りを解決します(お困り1)基板に大電流を流したい(お困り2)高発熱素子の熱を基板裏面に逃がしたい(お困り3)基板の熱集中を分散したい(お困り4)基板での放熱方法が知りたい適用事例と主な基板仕様(主な基板仕様1)175μm銅箔内蔵 (半導体テスター用)(主な基板仕様2)車載用高放熱基板(主な基板仕様3)500μm厚銅基板の適用

お困りを解決します

お困り1基板に大電流を流したい

大電流回路向けに、最大導体厚 500µmまでの最適な厚さの厚銅内蔵基板をご提供します。

  • 大電流を実現するバスバーを基板に内層化することにより、より配線自由度が拡大し、絶縁性が向上

    大電流を実現するバスバーを基板に内層化する画像

  • 配線パターンに流れる電流によるジュール発熱解析と基板の最適設計により小型化が可能

    基板温度分布解析結果の画像基板温度分布解析結果 <500µm厚Cu使用>

  • 最適な内層銅厚の組合せを実現

厚銅基板の温度特性試算の図厚銅基板の温度特性試算

大電流用基板(内層銅箔厚500µm )の画像大電流用基板(内層銅箔厚500µm)

【開発中】 大電流用基板(内層銅箔厚1,000µm)の画像【開発中】 大電流用基板(内層銅箔厚1,000µm)

お困り2高発熱素子の熱を基板裏面に逃がしたい

銅コイン(銅塊)により基板表裏間に高効率な熱伝導パスを形成し、搭載部品の高熱を基板の反対面に効率よく伝熱することが出来ます。

高放熱構造基板(銅コイン技術)の画像高放熱構造基板(銅コイン技術)

銅コイン基板の熱拡散模式図の画像銅コイン基板の熱拡散模式図

お困り3基板の熱集中を分散したい

高放熱絶縁材料をプリント基板に適用することで、絶縁状態で面方向への熱伝導が飛躍的に向上します。高発熱機器向けに、高熱伝導材料を適用し、熱集中を基板面方向に分散します。

高熱伝導構造基板例の画像高熱伝導構造基板例

お困り4基板での放熱方法が知りたい

高度化する大電流・高放熱への各種ご要求に最適な基板技術をご提案します。対応基板技術の特徴を以下に示します。

産機/パワエレ向け適用基板技術と特徴
ご要求 対応技術
内層厚銅箔
<内層導体>
高放熱材料
<面方向熱伝導>
銅コイン基板
<Z方向熱伝導>
大電流を流したい より良い (開発中)
部品放熱したい 良い 良い より良い
放熱性を上げたい 良い より良い

大電流や高放熱素子の使用に最適な
トータル基板ソリューションをご提供します。

↓

お問い合わせはこちらから

適用事例と主な基板仕様

175µm銅箔内蔵 (半導体テスター用)

0.175mm銅箔内蔵(半導体テスター用)の画像

層構成 22層
基板サイズ、板厚 599mm×694mm, 6.36mm
内層銅箔厚さ 35µm, 70µm, 105µm, 175µm 4種混合

車載用高放熱基板

層構成 8層(2-4-2)
基板サイズ、板厚 320mm×192mm, 1.2mm
Line/Space 100µm/100µm
熱伝導率 1.5-2.5W /(m・K)

車載用高放熱基板のイメージ写真

500µm銅箔内蔵基板 (大電流用)

層構成 4層
基板サイズ、板厚 147mm×145mm, 2.75mm
Line/Space 200µm/150µm
内層銅箔厚さ 500µm (L2, L3)

500µm銅箔内蔵基板(大電流用)のイメージ写真

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