GTM-MML4VXJ
Skip to main content

English

Japan

高速伝送基板

お困りを解決します高速伝送向けの仕様が分からない材料を変えずに伝送損失を低減したいスタブによる反射を無くしたい適用事例と主な基板仕様スーパーコンピュータCPU メモリボード通信インフラ向け貼り合わせ基板

お困りを解決します

お困り1高速伝送向けの仕様が分からない

材料、構造の見直しと、高精度貼り合わせ技術により、要求性能に応じた高速伝送対応プリント基板をご提供します。

  • 伝送特性のシミュレーションおよび実測データにより設計段階からサポート
  • 異種材の多層積層、貼り合せ積層技術によりローコスト化が可能
  • 50Gbpsを目指した高速伝送など、信号パターンへの高度なインピーダンス指定要求に対応

基板材料の電気特性の図基板材料の電気特性

お困り2材料を変えずに伝送損失を低減したい

信号パターン表面を平滑化することにより、基板絶縁材料を変更せずに、ワンランク上の材料と同等の伝送損失を実現します。

化学密着の平坦化技術による伝送損失特性比較の図化学密着の平坦化技術による伝送損失特性比較

信号パターン表面の平坦化技術(従来技術比較)の表信号パターン表面の平坦化技術(従来技術比較)

お困り3スタブによる反射を無くしたい

高多層貫通基板で、不要スタブの反射による伝送損失を低減するため、バックドリル工法の適用が可能です。それにより、安定した高速信号伝送が実現できます。

バックドリル工法適用断面図の画像バックドリル工法適用断面図

バックドリル工法と貼合わせ技術の組み合わせにより、高速伝送向け、非貫通プレスフィットコネクタ対応基板を実現できます。
両面からプレスフィットコネクタを実装可能なため、実装密度を高められ、配線長の短縮が可能です。

高速伝送用非貫通プレスフィットコネクタ対応基板断面の画像高速伝送用非貫通プレスフィットコネクタ対応基板断面

高速信号伝送用の低誘電材料を必要な表面にのみ適用し、バックドリル工法との組合せにより低損失で最適な高速伝送を実現します。

異種材料複合基板技術の画像異種材料複合基板技術

超高速伝送を実現する
トータル基板ソリューションをご提供します。

↓

お問い合わせはこちらから

適用事例と主な基板仕様

スーパーコンピュータCPU メモリボード

層構成 22 層
基板サイズ、板厚 452mm×192mm, 3.068mm

スーパーコンピュータCPU メモリボードのイメージ写真

通信インフラ向け貼合せ基板

層構成 28層(14+14) 貼合せ
基板サイズ、板厚 480mm×420mm, 3.6mm
L/S 100µm/150µm
ビア径(PTH, IVH) φ350µm, φ120µm

通信インフラ向け貼合せ基板のイメージ写真

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

icon-form 製品・サービスに関するお問い合わせ

GTM-PS6H6Z