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高密度基板

お困りを解決します大型のBGAを表裏に実装したい大型基板に大量な配線が必要狭ピッチ貫通多層基板が必要適用事例と主な基板仕様サーバ向けIVH基板バーンインボード向け0.4mmピッチプローブカード用基板

お困りを解決します

お困り1大型のBGAを表裏に実装したい

0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応した高密度多層基板や貼合わせ積層技術により、基板表裏にBGAを搭載可能とするなど、多層配線板の高密度化を実現します。500mmサイズ超へも貼り合せ構造での対応が可能です。

MV-3(注)構造の図MV-3(注)構造

28層(14+14)の図28層(14+14)

(注)配線の引き出し効率を上げるためのビルドアップ工法とスタック構造の埋め込みビアを併用する高密度実装が可能な高多層プリント基板の製造技術です。

お困り2大型基板に大量な配線が必要

F-ALCS技術によるメッキレス全層IVH製法により、飛躍的に配線収容能力が向上します。また、一括積層方式のため、同時に短納期製造を実現できます。

F-ALCS技術適用基板のイメージ写真

プローブカード等に代表される超高密度な配線パターンの
収容要求にお応えします。

お困り3狭ピッチ貫通多層基板が必要

パフォーマンスボードやCSPバーンインボード向けに、0.4mm、0.5mmピッチCSP部品実装を実現する、狭ピッチでのスルーホール形成が可能です。また、ハイアスペクト対応技術により多層基板の高密度化が可能です。標準的な、基板厚とスルーホール径の関係は、以下のとおりです。
なお、個別の仕様要求にもお応え致しますので、弊社営業までご相談ください。

<仕様>
  1.6mm以下 4.0mm以下 5.0mm以下 6.5mm以下 8.0mm以下
ビア径
(ドリル径)
φ0.15mm φ0.20mm φ0.25mm φ0.30mm φ0.35mm
Land径 φ0.35mm φ0.40mm φ0.45mm φ0.50mm φ0.55mm
Line/Space 0.05mm / 0.05mm ~ 0.09mm / 0.09mm (導体厚による)

(注)最大基板仕様:サイズ810mm×660mm, 板厚:8.0mm, 層数:52層 他

基板断面図

お客様要望を実現する
トータル基板ソリューションをご提供します。

↓

お問い合わせはこちらから

適用事例と主な基板仕様

サーバ向けIVH基板

層構成 50層 (2層IVHあり)
基板サイズ、板厚 568mm×470mm, 7.3mm
L/S, ビア径 90µm/110µm, φ350µm

サーバ向けIVH基板のイメージ写真

バーンインボード向け0.4mmピッチ

層構成 8層(DIPソケットタイプ)
基板サイズ、板厚 480mm×580mm, 1.6mm
ビア径(PTH) φ150µm

バーンインボード向け0.4mmピッチのイメージ写真

プローブカード用基板

適用事例と主要な基板仕様は、こちらをご覧ください。

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