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高多層基板

高密度基板

最先端のICT装置をはじめ、社会インフラ機器、産業機器などの高機能商品に使用される高信頼、高多層プリント基板をご提案いたします。

高速伝送基板

従来のMV(Multi Via)技術を活かし、材料、構造の見直しと、高精度貼り合わせ技術により、要求性能に応じた以下のような 高速伝送対応プリント基板を提供いたします。

厚銅基板

大電流および放熱性を要する回路には、厚銅多層形成技術でお応えいたします。

GTM-PS6H6Z