GTM-MML4VXJ
Skip to main content

English

Japan

高多層基板

高密度基板 高密度基板のイメージ写真

最先端のICTインフラ装置をはじめ、社会インフラ機器などの高機能商品に使用される高信頼、高多層プリント基板をご提供。
0.8mmピッチ、4000pinクラスのBGAに対応した多層配線板の高密度化が可能。

高速伝送基板 高速伝送基板のイメージ写真

不要なスタブを可能な限り排除するための構造・工法で、高速伝送での伝送ロスを低減。
最適な低誘電材料、配線パターン表面の平坦化技術やバックドリル工法の組合せにより、40Gbpsを超える高速伝送を実現。

厚銅基板 厚銅基板のイメージ写真

大電流が要求される産機・パワーエレクトロニクス機器向けに、厚銅多層基板をご提供。
高発熱パワー素子への冷却に、銅コイン技術や高熱伝導材料を応用した最適な放熱基板ソリューションをご提案。

GTM-PS6H6Z