GTM-MML4VXJ
Skip to main content

English

Japan

パフォーマンスボード

0.5mmピッチスルーホール基板には、高精度製造プロセスによる量産技術でお応えいたします。

  • 特殊工法によりSMTソケットにも対応いたします。
  • 表面処理により実装時のはんだへの銅食われを防止し、リペアの繰返しにおいても信頼性を損ないません。
  • 大電流バーンインボード需要に応えるためシミュレーションにより温度上昇を抑制するパターン仕様を提案いたします。

Via in Pad部の配線仕様

例)Via間0.5mmピッチ 単位:mm
仕上り径 φ0.100
ドリル径 φ0.200
表面 Land径 φ0.420
Line幅 設置不可
Pad-Line間隙 設置不可
内層 Land径 φ0.450
Line幅 0.080
Pad-Line間隙 設置不可
Hole-Line間隙 0.085
逃げ径(口) 0.420
Via in Pad部
ソルダーレジスト 逃げ径
エリア
Total板厚
(ソルダーレジスト含)
≦4.8
  1. めっき仕様は、銅または無電解金を推奨します。
  2. 0.5mm未満のピッチについては、ご相談ください。

表面層

表面層

最外周のViaを除いて、パターンの引き出し及び配線は不可。

内層(信号層)

内層(信号層)

Via間に配線を通す場合、Via間のランド設置は不可。

用途例

  • バーンイン装置
  • 半導体テスタ
GTM-PS6H6Z