ハイブリッド基板
最先端の革新技術により、お客様が求める最適機能を実現する半導体テスト用基板をご提供します。高多層基板技術／超微細配線技術／F-ALCS技術を組み合わせた、ハイブリッド層構成により、お客様に最適なプローブカード用有機基板をご提案します。
貫通基板やビルドアップ基板技術と、異種材料の自由な組合せで、アスペクトフリーで配線収容能力の高いプローブカード用有機基板をご提案します。
0.5mmピッチスルーホール基板量産技術や高精度製造プロセスにより、狭ピッチ・バーンインボードやパフォーマンスボードなどのご要望にお応えします。
GTM-PS6H6Z
