GTM-MML4VXJ
Skip to main content

English

Japan

F-ALCS

基板設計の不可能を可能に

基板テクノロジの限界に挑戦!

配線収容能力を極限まで高めた革新的な技術「F-ALCS(エフアルシス)」を開発。製品開発の常識を根底から変える、自由度の高いプリント基板の登場です。

制約だらけの基板が当たり前と思っていませんか?

伝送速度の向上が激しいネットワーク基幹装置のマザーボードや、大量の配線が必要な半導体試験に使用されるプローブカードでは、高速信号伝送の減衰改善や配線収容能力の向上が強く要求されます。層数の増加や複数のIVH構造を組み合わせた工法で対応するのが一般的ですが、工程の複雑化や製造期間の改善が大きな課題です。

  • 複雑な基板ルールによる設計ストレスを軽減したい
  • これ以上の多層化をせずに配線収容能力を高めたい
  • 製品開発サイクルを縮めたい
  • より高速化に対応できる基板が欲しい
  • より低コストで小型軽量薄型かつ高機能な製品を開発したい
  • 環境問題対応の観点から、メッキなどの有害物質を極力使いたくない

↓

F-ALCSが解決します!

F-ALCS

ペースト充填と金属間結合により、高い接続信頼性を実現。従来比2倍以上の配線収容能力を確保する、高速かつ高密度のプリント基板の開発に成功しました。「F-ALCS」は、従来不可能とされてきた設計に柔軟に対応します。

エフアルシスのイメージ写真

お問い合わせはこちらから

F-ALCSが覆す5つの常識

1. 設計ストレス解消で、高機能化を支援!

ビアは、各層で必要な部分にのみ配置すればOK。ビアパッドも小径化されて、自由に部品を配置することが可能になります。ビアや部品配置などの制約から解放されることで、配線に有効なエリアが飛躍的に拡大します。さらに、最大72層の全層IVH構造に対応。140層レベルの配線が可能です。

一般IVH構造とエフアルシス基板における、実装エリア、配線エリアの比較イメージ

2. スタブの抑制で、高速化を実現!

全層IVH構造により、ビア部分に高速信号伝送の阻害要因となるスタブが発生しません。リターンロスの低減で、高周波まで良好な伝送特性が得られ、より高速化が期待できます。

オープンスタブ削減による効果の解説イメージ

3. 工程を半分に。納期短縮を実現!

ひとつの工程で全層IVH構造の積層~ビア接続ができる「一括積層工法」により、製造工程を従来比較で約50%削減。また、ストレスフリーの設計環境により、設計段階での工程数も削減できます。基板設計から製造までの期間を大幅に短縮し、全体の納期短縮に寄与します。

一般IVH基板とエフアルシス基板のプロセスステップ数の比較イメージ

4. 素材を選ばず、幅広いニーズに対応

一般的なFR-4から低損失材料まで、多くの樹脂の選択が可能になります。汎用性が高く、幅広い用途に対応できることから、お客様のニーズに合致した基板を作ることが可能です。

5. メッキ不要で、環境に配慮

ビアの接続には、メッキを使用しません。環境に優しく、メッキプロセスが不要になることから、製造期間が短縮されます。

↓

F-ALCSは、
製品開発コストの低減と、短納期、高機能化を同時に実現する、
業界待望のプリント配線基板技術です。

お問い合わせはこちらから

富士通の総合力で強力サポート

富士通インターコネクトテクノロジーズは、富士通グループにおいて常に製品の完成形をイメージし、必要とされる条件を基板に注ぎ込んできました。F-ALCSは、スーパーコンピュータからスマートデバイス製品まで、あらゆる素材で、あらゆるタイプの製品の基板を、数多く手掛けてきたからこそ生まれた技術です。

激変するビジネス環境を乗り切る開発力は、リーズナブル、短納期で、素材を選ばす高機能を追求できるプリント基板が絶対的に必要です。製品開発から量産までトータルでのコストダウンを実現する理想の基板技術F-ALCSと、富士通グループの総合力で、製品開発を強力に支援します。

お客様の声

F-ALCSを使用されたお客様の声をご紹介します。

お客様:A様

高密度配線で
最新の半導体にも対応

--------

半導体の集積度が上がって、ウエハーの電気試験用プリント基板の配線数が増えており、従来のプリント基板設計では配線密度に限界が来て困っていました。

↓

F-ALCSを使うことで配線密度を上げることができ、最新の半導体にも対応できました。

お客様:B様

開発期間の短縮で
短納期を実現

--------

今までの高多層、高密度プリント基板の調達では、取引先の要求納期に対応できず、いつも調整が必要でした。

↓

F-ALCSは、設計や基板製造の期間が短縮され、お客様のスケジュールに合わせた対応が可能になりました。

お客様:C様

スタブレスで
高速化を実現

--------

ネットワークの高速化に合わせて、プリント基板上の信号伝送も高速化の必要がありましたが、ビアのスタブの軽減がネックでした。

↓

F-ALCSは全層ビルドアップ構造なので、スタブを気にする必要が無く、設計が容易になりました。

お問い合わせはこちらから

製品概要

高密度配線向け (F-ALCS)

【仕様】

  • 基板サイズ:φ480mm
  • 層数:52層
  • Pad ピッチ:600µm
  • Pad 径:φ400µm
  • Via 径:φ200µm
  • 絶縁層厚:100µm
  • 板厚:6.2mmt

【構造】

高密度配線向けエフアルシス拡大写真

高密度実装向け (F-ALCS + ビルドアップ)

【仕様】

<ALCS Core部>

  • 基板サイズ:□45mm
  • 層数:10層
  • Pad ピッチ:180µm
  • Pad 径:φ140µm
  • Via 径:φ85µm
  • 絶縁層厚:55µm

【構造】

高密度実装向けエフアルシス拡大写真

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

icon-form 製品・サービスに関するお問い合わせ

GTM-PS6H6Z