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基板設計

プリント基板設計のお困りを解決します プリント基板設計のお困りを解決します

プリント基板設計と電気・熱冷却・応力シミュレーションを連携させた協調設計ソリューションでお客様の製品開発に貢献します。

お困り1プリント基板が反らない様に設計したい

プリント基板の反り解析例

配線設計情報から銅密度をモデル化し、反り解析を実施。BGA部品搭載でも反りの発生を抑えた最適な基板設計を提案します。

プリント基板の反り解析から、反りの発生を抑えた最適化のイメージ図

反り抑制の観点から「部品レイアウトや配線パターン設計を最適化します

お困り2大電流による発熱対策を盛り込んだ設計をしたい

大電流基板の電流による発熱と部品動作による発熱解析と基板設計の協調設計により、最適な基板設計を提案します。

(1)基板パターンを忠実にモデル化し、配線パターン電流による発熱を解析

基板パターンを忠実にモデル化し、配線パターン電流による発熱を解析のイメージ図

(2)バスバー内層化で配線自由度を向上

バスバー内層化で配線自由度を向上のイメージ写真

(3)制御ICとパワーICを同一表面に搭載

制御ICとパワーICを同一表面に搭載のイメージ写真

お困り3高速信号伝送基板を安定動作させたい

シミュレーションを活用した高速伝送基板設計により「試作回数削減」「開発期間短縮」「コスト低減」を実現します。

(1)最適な基板仕様をご提案

基板材料、層構成、デザインルール

基板仕様のイメージ写真

(2)信号解析(SI解析)

DDRxインタフェース部の波形品質、
タイミングを検証

信号解析(SI解析)の写真

(3)電源解析(PI解析)

LSIコア電源やIO電源のボード配線の電源品質検証

電源解析(PI解析)のグラフイメージ

(4)VGプレーン共振解析/ルールベースのEMIチェック

EMIを考慮した低ノイズ化設計

電磁波ノイズ解析(EMIチェック)のグラフイメージ

お困り4電気特性を満足して層数と部品を削減したい

(1)デザインルールの見直し

特性インピーダンス(Z0)を考慮したライン幅の細線化、ビアの小径化により配線チャネルを確保

配線チャネルの確保によるデザインルールの見直しイメージ

(2)部品配置の見直し

小型部品への変更、ダンピング抵抗の削減で、配線収容率を向上。

ダンピング抵抗の削減による部品配置の見直しイメージ

(3)シミュレーションで検証

伝送波形シミュレーションを実施し、電気特性上に問題無いことを確認

伝送波形シミュレーションでの検証イメージ

↓

基板層数を削減し、
更に電気特性を満足してダンピング抵抗を削減。
基板コストと部品実装コストの削減を実現します。

お困り5設計期間の短縮をしたい

独自開発のCADを活用し、多拠点連携の同時並行設計にて、設計期間を半減し、お客様の開発期間短縮に貢献します。

多拠点連携の同時並行設計による開発期間短縮のイメージ

↓

富士通インターコネクトテクノロジーズが解決します!

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製品分野別事例 製品分野別事例

豊富な製品やモジュールのプリント基板設計実績で、お客様の高速伝送、高密度配線および熱対策設計などの様々な要求にお応えします。

スーパーコンピュータ、ICTインフラ、医療向け大型高多層基板

基板サイズ 440 x 350mm
層数 24層
部品数 8,400個
部品ピン数 39,000ピン
配線数 30,000本

スーパーコンピュータ、医療向け大型高多層基板の事例写真

車載、モバイル、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板

基板サイズ 190 x 150mm
層数 6層
部品数 2,000個
部品ピン数 6,000ピン
配線数 2,400本

車載、モバイル向け高密度ビルドアップ基板の事例写真

産機・パワエレ向け厚銅多層基板

~バスバー内層化、100A電流対応など~

基板サイズ 180 x 110mm
層数 4層
部品数 60個
部品ピン数 250ピン
配線数 160本

厚銅多層基板の写真

半導体パッケージ基板

基板サイズ 72 x 65mm
層数 20層(6-8-6)
BGAピン数 3,500ピン
DIEピン数 30,000ピン

半導体パッケージ基板の写真

半導体テスト用基板(高密度&高多層ビルドアップ基板)

基板サイズ 110 x 130mm
層数 26層(10-6-10)
部品数 1,600個
部品ピン数 36,800ピン
配線数 35,700本
基板サイズ φ440mm
層数 52層
部品数 7,400個
部品ピン数 25,600ピン
配線数 12,000本

半導体テスト用基板(高密度&高多層ビルドアップ基板) の写真2

↓

幅広い分野における豊富な実績をもとに
最適な設計を提案します。

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設計環境 設計環境

お客様の保有する様々な設計ツールに対応し、電気・熱・応力などの種々の解析ツールへ設計データをインターフェースします。各種シミュレーションを含めました、プリント基板ソリューションを提案します。

設計環境:設計ツール概要(CAD/CAM)

( )はメーカー名
ツール名 主な用途
CAD CR-5000 Board Designer (図研製) コンシューマ製品他
Allegro Package Designer (Cadence製) 半導体パッケージ、テスト用基板
CADVANCE (図研製) 半導体テスト用基板
富士通内製CAD 短納期のための同時並行設計用
CAM InCAM (Frontline製) 製造性解析・チェック
PC-AutoCAM (Dynatron製) ガーバーデータ編集

注)上に記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

設計環境:シミュレーションツール概要

( )はメーカー名
ツール名 主な用途
DEMITASNX EMC Expert (NEC製) EMIチェック、VGプレーン共振解析
Signal Adviser-SI (富士通製) トポロジ設計, 伝送波形解析
Signal Adviser-PI (富士通製) 電源インピーダンス解析、DCドロップ解析
HSPICE (SYNOPSYS製) 伝送波形解析
MW STUDIO (CST製) 伝送ロス・反射ロス(S-PARA)解析
FloTHERM (Mentor製) 熱流体解析
Abaqus (Dassault製) 応力解析

注)上に記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

設計拠点

国内外に複数の設計拠点を備えており、お客様の事業継続性対応を支えます。

設計拠点の写真

富士通の総合力で強力サポート

富士通グループ各社と共に、お客様の製品開発における回路設計から、実装設計、試作・検証、量産製造まで、トータル基板ソリューションで、お客様の製品開発を支援します。

富士通の総合力で強力サポートのイメージ

↓

富士通グループの総合力で
お客様の製品開発に貢献します。

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

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