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ビルドアップ基板

お困りを解決します 製品分野別事例 基板仕様 製品サイズを50%以下にしたい 小型化に伴う発熱への対策がわからない 海外工場で、高品質な一貫製造がしたい 車載機器 モバイル機器 その他 MVシリーズ H-MVシリーズ

ビルドアップ基板のお困りを解決します ビルドアップ基板のお困りを解決します

機器やモジュールの小型化・薄型化等の要求に対応するため、プリント基板だけでなく機器全体へのソリューションでお客様のお困りを解決します。

お困り1製品サイズを従来比50%以下にしたい

  • 製品の小型化を実現するため、プリント基板に要求される高剛性、薄型、軽量な材料での最適なプリント基板を提案します。
  • 省スペース化に伴う高密度実装基板の反り問題や部品接合部の高信頼性設計へ応力シミュレーションをご提案します。

製品の小型化・省スペース化のイメージ

お困り2製品の小型化で発熱対策をどうしたら良いか

熱・流体シミュレーション技術を駆使して、製品の小型化で課題となるヒートスポットの放熱対策など、機能とコストの最適バランスを追求した、最適な構造や冷却方式を提案します。

製品の発熱対策のイメージ

お困り3海外での高品質な製品を一貫生産したい

世界トップクラスの高品質基板工場

ベトナム工場では、配線設計からプリント基板製造、部品実装まで、試作~量産へと一貫した基板ソリューションをご提供します。
また、同一敷地内での通関が可能であり、タイムリーな量産製造をサポートします。

ベトナム工場 製造工程イメージ

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富士通インターコネクトテクノロジーズが解決します!

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製品分野別量産製造事例 製品分野別事例

高信頼性が要求される各種車載向け機器から、超高密度実装が求められるモバイル機器やIoTモジュールなど、様々な機器・デバイス向け量産実績があります。その一例を紹介します。

車載機器向け高信頼貼り合せ基板、ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
カーナビゲーション 6~10層 板厚1.2mm、L/S:70µm/90µm
車載ECU 4~8層
貼り合せ
板厚1.4mm、L/S:150µm/150µm
ドライブレコーダー 8層
(1-6-1)
板厚1.2mm、L/S:70µm/90µm

車載機器向け高信頼貼り合せ基板、ビルドアップ基板の写真

スマートホン、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
タブレット 10層
(4-2-4)
板厚0.67mm、L/S:50µm/50µm
スマートホン 10~12層
(5-2-5)
板厚0.67mm、L/S:50µm/50µm

スマートホン、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板 の写真

ノートPC向け高密度ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
モバイルノートPC 10層
(2-6-2)
板厚1.00mm、L/S:60µm/80µm
ノートPC 10層
(2-6-2)
板厚0.95mm、L/S:60µm/70µm

ノートPC向け高密度ビルドアップ基板の写真

その他高密度ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
カメラモジュール 8層 板厚0.85mm、L/S:75µm/75µm
プロジェクター 10層 板厚1.60mm、L/S:75µm/75µm

カメラモジュール・プロジェクター向け事例写真

基板仕様 基板仕様:概要

高密度・高信頼性プリント基板技術

MVシリーズ

Multi Via技術により、高密度配線を実現

ビルドアップ 貫通, ~ 5-x-5 (x: 2-10)
ビアメニュー フィルド・ビア、スタックド・ビア構造他
狭ピッチ化 0.3mmピッチCSP対応
板厚薄型化 0.3mm(6層)および0.58mm(10層)対応

H-MVシリーズ

厳格製造管理により高信頼性基板を実現

貫通多層板 4層~20層
貼り合せ基板 4層~20層
ビルドアップ ~2-x-2(x: 2~10)

MVシリーズ全層IVH基板
12層(5-2-5)

H-MVシリーズの写真貼り合せ基板
8層(2+4+2)

関連サービス

基板設計

富士通インターコネクトテクノロジーズは、プリント基板の設計から製造・部品実装まで、一貫体制で対応いたします。

プリント基板設計から製造・部品実装まで、一貫体制で対応するイメージ

お問い合わせ

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