GTM-MML4VXJ
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基板試作

お客様の製品開発時の試作に、基板製造から実装までサポートいたします。
また、短納期でお届けする QTAT®(Quick Turn-Around Time)サービスをご用意しております。
製造データ受け取りから製品お届けまで、製品毎のメニューにて提供いたします。
メニュー以外のものにつきましても、お気軽にご相談ください。

QTAT®は富士通インターコネクトテクノロジーズの登録商標です

短納期製造サービス QTAT®

前提条件をご確認ください。
  • 高多層高速基板QTAT®
    大型サイズ、高多層(40層) 対応可能
  • 高密度基板QTAT®
    ビルドアップ、貼り合せ 対応可能
  • ユニットQTAT®
    電気試験保証100%を実現

高多層高速基板QTAT®

標準仕様で14層までを最短5日でお届け
単位:mm

標準仕様 オプション仕様
層数 10 ~ 20層 22 ~ 40層
最大板厚 3.2 6
最大サイズ 580x480 660x810
min Line/Space 0.100 / 0.100 0.080 / 0.085
最小ドリル径[仕上り] 0.35 [0.20] -
材質 FR-4 -
高耐熱FR-4
表面処理 水溶性プリフラックス 無電解金めっき
ソルダーコート
その他 - インピーダンスコントロール
貼り合せ層構成

前提条件

1)事前情報

  • 事前資料ご提出の一週間前までに基板仕様書をご提出下さい。
  • 事前資料は3日前迄にご提出下さい。
  • 正式資料は前日の15時迄にご提出下さい。
  1. 事前資料
    外形図・アパーチャ一覧表(CDコード表)ドリル一覧表・層構成図(ご指定のある場合)
  2. 正式資料
    基板外形サイズ・ご注文枚数、その他事前資料の変更修正

2)所要日数の定義

  • 土曜・日曜は実働日としてカウントしない。
  • 祝日は実働日としてカウントする。
  • 年末年始等の長期連休については、別途調整とする。

高密度基板基板QTAT®

1-N-1, 2-N-2 Build-up基板
単位:mm

標準仕様 オプション仕様
層数
1-N-1, 2-N-2
(Max 10層)
1-N-1, 2-N-2
(Max 12層)
最大板厚 1.6 3
最大サイズ 480x370 -
min Line/Space 0.075 / 0.075 -
min Laser Via 0.08 -
材質 FR-4 -
高耐熱FR-4
RCC  
表面処理 水溶性プリフラックス 無電解金めっき
ソルダーコート
その他 - Fill Via
インピーダンスコントロール
貼り合せ
孔埋め
表面蓋めっき

前提条件

1)事前情報

  • 事前資料ご提出の一週間前までに基板仕様書をご提出下さい。
  • 事前資料は3日前迄にご提出下さい。
  • 正式資料は前日の15時迄にご提出下さい。
  1. 事前資料
    外形図・アパーチャ一覧表(CDコード表)ドリル一覧表・層構成図(ご指定のある場合)
  2. 正式資料
    基板外形サイズ・ご注文枚数、その他事前資料の変更修正

2)所要日数の定義

  • 土曜・日曜は実働日としてカウントしない。
  • 祝日は実働日としてカウントする。
  • 年末年始等の長期連休については、別途調整とする。

ユニットQTAT®

全品種の基板に対応可能
標準仕様は最短4日でお届け

<4日の定義 >
全ての製造準備が完了し、実装部品全てが揃った日を0日目とし、お客様お届け日が4日目

標準仕様
  1. 基板仕様
    外形サイズ330mm×250mm程度、板厚:1.6mm程度
  2. SMT実装のみ
    IMT,PF,機構等の部品実装・組立てがある場合は、別途お問い合わせください。
  3. 30種・1,000点/枚 5枚程度

前提条件

事前情報

部品リスト受領
(お客様支給品・当社調達品の分類)
受注の6週間前
実装図面・データ受領 実装の7日前

PCBAスペック

単位:mm
標準仕様 最大仕様
PCBAサイズ 300 x 250 736 x 620
板厚 0.4 ~ 8.0
部品仕様 BGA / CSP 0.3ピッチ以上
QFN / LGA 0.3ピッチ以上
Chip 0603 / 1005 Min: 0402準備中
Press Fit
対応可 (専用治具の在庫により、別途調整。)
洗浄 未実施 対応可 720 x 720
GTM-PS6H6Z