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プリント基板

富士通インターコネクトテクノロジーズは、設計段階から量産まで、お客様に高信頼で高機能な課題解決ソリューションをご提供します。当社は、「ICTインフラ」「半導体」「車載」「産機」「医療」「モバイル」など、幅広い分野の製品開発をものづくりで支えます。

ソリューションサービス

プロダクト

ソリューションサービス

「シミュレーション」「基板設計」「基板アッセンブリ(基板試作、信頼性試験&故障解析)」など、多彩なソリューションサービスで、お客様の装置開発をサポートします。

シミュレーションシミュレーションのイメージ写真

製品開発の上流段階から、各種シミュレーションで設計をサポートします。電気系・物理系シミュレーションで、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与します。

基板設計基板設計のイメージ写真

電気特性を考慮したデザインルールや、最適な材料・層構成を提案します。お客様が望む装置の完成イメージをともに描きながら、短期間開発、コスト削減に貢献できる基板を設計します。

基板アッセンブリ基板アッセンブリのイメージ写真

開発工程に合わせた基板試作、アッセンブリや量産向け製造まで、短納期でおこたえいたします。また、開発に欠かせない信頼性評価や故障解析もお任せください。

プロダクト

「ICTインフラ機器」「半導体関連機器」「自動車関連機器」「モバイル機器」など、幅広い分野でさまざまなものづくりを支える、高信頼・高性能な基板製品を提供します。

F-ALCSF-ALCS(エフアルシス)のイメージ写真

配線収容力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的な技術「F-ALCS(エフアルシス)」。新テクノロジで、製品の市場競争力や性能の向上に寄与します。

高多層基板高多層基板のイメージ写真

ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品へ、高多層プリント基板を提供します。

ビルドアップ基板ビルドアップ基板のイメージ写真

高信頼性が求められる車載向け商品や、薄型・軽量化商品のニーズには、最先端の高信頼性・高密度ビルドアップ基板技術を提案します。

ハイブリッド基板ハイブリッド基板のイメージ写真

異種複合、アスペクトフリーなど、最先端の革新技術で、お客様のニーズに最適な機能を実現するプリント基板を提供します。

プリント基板加工プリント基板加工のイメージ写真

最先端の穴あけ加工技術により、微細径(Φ75μm)で高精度な基板穴あけや、多彩な材料・形状への微細加工を提供します。

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

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