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インターコネクト技術でお客様と共にベストソリューションを追及

製品&サービス

トピックス

  • 2017年11月13日
    ASIAN IBIS SUMMIT (TOKYO) 2017 で講演します
  • 2017年10月12日
    SEDEX 2017(Korea semiconductor Exhibition)に出展します。
    展示会:SEDEX 2017Open a new window
    会期:2017年10月17日(火曜日) ~ 19日(木曜日)
    場所:ソウルCOEX Hall C,(Fujitsu Electronics Korea ブース内)

富士通インターコネクトテクノロジーズ(FICT)は、富士通のプリント基板事業を前身とします。半世紀にわたり培ってきた「インターコネクト技術」と富士通の総合力で、お客様の製品開発の基礎となる基板の設計から信頼性評価までをサポートする、トータルソリューションカンパニーです。

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