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IoT組込みモバイルGW (ゲートウェイ)

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IoT (Internet of Things) システムを低コストで実現。
あらゆるものをインターネットにつなぐ、IoTシステムを構築するための通信モジュールです。



特長

  • 3G / GPS / WLAN(11b,11g) / BLE (Bluetooth Low Energy) 機能に対応
    < 3Gモデル / 3G+BLEモデル / WLAN+GPSモデル / BLE+GPSモデル >
  • HTTP-RESTに加え、IoT に適したMQTTプロコトルを標準サポート
  • 基板型のため、機器にそのまま組込むことが可能
  • 富士通株式会社のIoT データ活用基盤サービス
    「FUJITSU Cloud Service K5 IoT Platform」との接続確認済
  • 内蔵アプリケーションソフトのカスタマイズにより、センサーデータの取得からクラウドへの送信までを、本製品のみで実現可能

IoT組込みモバイルGW

機能

IoT組込みモバイルGW (ゲートウェイ)


BLE もしくは UART で機器から取得したセンサーデータを、3G や WLAN を経由してクラウドサーバへ送信します。



応用事例

応用事例W(RT.ワークス株式会社様)


ロボットアシストウォーカーが測定した各種データを、IoT組込みモバイルGWがIoT Platform(クラウド)へ送信。
介護施設関係者やご家族に、リアルタイムでの状況表示やアラート通知がされます。



ハードウェア構成

ハードウェア構成


BLEモジュールのみ、パターンアンテナ内蔵となっております。
それ以外のモジュール使用時は、別途外付けアンテナが必要です。



製品モデル

製品モデルイメージ図

ソフトウェア構成

ソフトウェア構成図


ソフトウェアは原則、カスタマイズが必要となります。
お客様自身によるソフトウェア修正・機能拡張についてはお問い合わせください。



製品仕様

項目 仕様 備考
無線部インターフェース 3G                 : UMTS2100・UMTS800
サポート衛星  : GPS
WLAN            : IEEE802.11b/g
BLE               : Bluetooth Specification Ver.4.1
工事設計認証取得済み
アンテナ 3G・GPS・WLAN  : 外付けアンテナ(U.FL コネクタ)
BLE                      : 内蔵パターンアンテナ
ホストインターフェース UART フロー制御なし
電源仕様 外部から+5V給電
SIM micro SIM用スロット付き
外形寸法 120.0mm×43.0mm×6.1mm
温湿度条件 動作温度: -10℃~+50℃
動作湿度: 20%RH~80%RH
OS μC3 eForce社製
CPU MB9BF366RPMC(Core:ARM® Cortex™-M4F) 160MHz Cypress社製

お問い合わせ先

富士通エレクトロニクス株式会社
ソリューション技術本部
エンジニアリングセンター

icon-form お問い合わせフォーム

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。