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組込み総合技術展 Embedded Technology 2017 出展のご案内

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2017年10月13日

当社は11月15日(水)から17日(金)に開催される「組込み総合技術展 Embedded Technology 2017 」に出展します。
富士通グループブース内にて、入出力デバイスの組込み技術として医療機器向け操作パネル、IoTフロントエンドソリューションとしてIoT向け無線センサーモジュールの製品展示を行います。
また、ブース内セミナーでは入出力デバイスを組み込んだ操作パネルのご紹介を行います。
皆様のご来場をお待ちしております。

展示会名 組込み総合技術展 Embedded Technology 2017
会期 2017年11月15日(水)~17日(金)
10:00~17:00(16日は18:00まで)
会場 パシフィコ横浜 
小間番号 A-38 富士通グループブース内
入場料 1000円 (下記公式サイトからの事前登録または無料招待状持参者は無料)
Embedded Technology 2017 & IoT Technology 2017公式サイトOpen a new window
当社出展製品 ・医療機器向け操作パネル
・無線モジュール、LoRaWANTM対応特定小電力無線モジュール、センサー内蔵ビーコン
Fujitsu Group Booth

展示製品のご紹介

医療機器向け操作パネルサンプル

長年培った組込み技術でご用途に最適な操作パネルを設計・製造しています。 コアとなるタッチパネル、キーボード、スイッチは、自社製造のため、専門知識を活かした高度なご提案が可能です。 展示ブースではデモ機により快適な操作感をお試しいただけます。

Operation panel sample for medical



Bluetooth®モジュール、センサー内蔵ビーコン

Bluetooth Ver.4.1/4.2準拠の無線モジュールやLoRaWAN対応特定小電力無線モジュール、センサー内蔵ビーコンの展示を行います。
センサー内蔵ビーコンは温度センサー利用例のデモ展示を行います。
無線モジュール製品ページへ

wireless modules, sensor beacon



LoRa®およびLoRaWAN™は Semtech Corporation. の登録商標または商標です。
Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標です。

富士通グループ出展会社

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