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富士通半导体快报
本期导读
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关于富士通半导体亚太集团(FSL Asia)
富士通半导体(上海)有限公司(FSS)、富士通半导体亚洲私人有限公司(FSAL)、富士通半导体亚太有限公司(FSP)及富士通半导体设计(成都)有限公司(FSDC)四家公司在整合成统一的富士通半导体亚太集团(简称FSL Asia)的基础上,积极运用灵活的商业模式和通力合作的方式分别为亚太各个地区提供富士通电子元器件产品的销售、市场开发及数字音视频、汽车电子、消费电子及移动和无线方面解决方案的技术支持服务。
此外,为了实现整个亚太地区的技术支持,FSL Asia于香港、台湾、上海及成都设立IC设计中心和解决方案设计中心,支持ASSP、MCU的design-in及ASIC产品,努力为客户提供具有成本竞争力的IC。这些设计中心与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商进行沟通、协调、共同开发完整的解决方案,从而形成一个完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
关于富士通半导体(上海)有限公司
富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务,在北京、深圳、厦门、西安、大连、青岛和武汉等地均设有分公司。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。欲了解更多信息,请访问网站:http://cn.fujitsu.com/fss
联系人信息
富士通半导体(上海)有限公司
曹淼
企业策划及市场营销
电话:86 21-6146 3688,
fss.marcom@cn.fujitsu.com

仁治时代公关
乔治(北京)
电话:86 10-52078015,
George.qiao@geomatrixpr.com
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随着半导体行业的发展,技术不断变革,创新已经不再是满足消费者的唯一因素,富士通在通信电子、汽车电子、消费电子以及工业控制等方面不仅注重创新,更是与客户一起随时关注市场趋势。
在通信领域,随着下一代通信技术的发展,如何超长距离高速传输成为了至关重要的技术,在第十届中国通信集成电路技术与应用研讨会上,富士通半导体作为光网络领域的芯片供应商与与会专家学者们共同讨论了该话题 … 更多
富士通半导体亚太区企业战略部副总裁 陈锦新先生
富士通半导体亚太区
行政 副总裁
梁忠强
 
新闻精选
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富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容
上海,2012年9月25日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM® Cortex™-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品 …
富士通半导体推出基于2.7V-5.5V宽电压FRAM产品
上海,2012年10月16日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。至今为止,富士通V系列FRAM …
富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片
上海,2012年10月17日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器 …
富士通半导体展示基于多级调制和高级ADC/ DAC技术的超高速短距离数据传输
上海,2012年10月22日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道 …
富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的32位微控制器系列产品
上海,2012年11月15日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器 …
  富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件,以满足高效电源单元供应市场需求
上海,2012年11月20日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率 …
富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM
上海,2012年11月27日 — 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16 …
 
企业活动
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富士通半导体参加 2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会
2012年9月13日至14日,富士通半导体受邀参加在山东大连召开的 2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会。 …
富士通半导体参加电源网LED专题会议
2012年9月22日,富士通半导体受邀参加在广东深圳召开的电源网LED专题会议。富士通半导体市场部产品工程师李冬冬先生以“富士通半导体LED照明解决 …
富士通半导体参加2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会
2012年10月16日,富士通半导体受邀参加在武汉召开的2012 AEFT第七届亚太汽车电子技术论坛峰会。 …
富士通半导体参加第二届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会
2012年10月24日,富士通半导体受邀参加于上海召开的第二届高效节能电机控制技术解决方案专题…
富士通半导体参加第二届中国汽车电子开发技术研讨会
2012年10月26日至27日,富士通半导体受邀参加在浙江杭州召开的第二届中国汽车电子开发技术研讨会。富士通半导体市场经理丁早洁先生 …
富士通半导体绿色理念受推崇,其“180度全直流变频空调方案”获年度最佳绿色节能方案
2012年11月9日,富士通半导体(上海)有限公司的180度全直流变频空调方案被电子产品世界杂志社评选为2012年编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖” …
富士通半导体MB86L13A获EDN 2012年度创新奖之通信与网络类手机组最佳产品奖
2012年11月15日,由富士通半导体面向LTE专向应用而开发的MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器---MB86L13A荣获EDN China 2012年度创新奖“通信与网络类手机组” …
“风云汇,会风云”---富士通半导体参加2012新一代信息技术风云汇
2012年11月27日,富士通半导体(上海)有限公司在北京参加了由中国电子学会、北京航空航天大学等主办的“2012 新一代信息技术风云汇”。 …
“更短的产品上市周期:Fujitsu FM3系列及其解决方案”富士通半导体在2012 ARM年度技术研讨会上做技术演讲
2012年11月28日,富士通半导体(上海)有限公司市场部产品经理彭涛先生受邀出席2012 ARM年度技术研讨会,并在ARM年度技术研讨 …
 
特别媒体报道
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富士通半导体:2012看MCU在新能源汽车中的创新应用
富士通半导体(上海)有限公司汽车电子产品经理丁洁早先生就《新电子》杂志关于 《2012:看MCU在新能源汽车中的创新应用》的文章中指出 …
富士通半导体:中国汽车电子市场有着更高的增长速度和潜力
富士通半导体(上海)有限公司高级产品工程师李丹先生就《EDC》杂志关于《为汽车市场注入新活力 …
富士通半导体:电机控制的平台化动向
富士通半导体(上海)有限公司产品市场经理彭涛先生就《EEPW》杂志关于《电机控制的技术市场动向》的文章 …
富士通半导体:节能环保和智能化是未来汽车发展的两大趋势
富士通半导体(上海)有限公司产品副经理卜阳春先生就《半导体器件应用》杂志关于 …
富士通半导体:提出“软硬一体”平台化解决方案,应对汽车电子设计挑战
富士通半导体(上海)有限公司高级产品工程师李丹先生在2012AETF(第七届亚太汽车电子技术论坛峰会)上受邀做了精彩发言 …
嵌入式3D图形开始流行,但2D技术仍占据重要地位
《EET China》在2012年11月刊刊登了富士通半导体题目为《嵌入式3D图形开 …
 
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