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富士通半导体快报 NO.34
2011.03 - 2011.04
企业导航

富士通半导体在中国市场的发展进程中,一直致力于推进中国本地化产品研发,深化与中国企业合作、提供更加完整解决方案,并积极开展本地化人才培养。凭借在中国市场的多年耕耘,富士通半导体已经将本地化战略深入到公司业务发展的各个领域中,无论在汽车电子、MCU等传统领域,还是在数字电视、USB3.0等新兴领域,都可以看到富士通半导体本土化正逐步向纵深发展。凭借在本地化方面的突出表现和领先地位,富士通半导体连续六年荣获由中国电子报评选的“2010年度(第六届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”的殊荣,可谓实至名归。

在过去的两个月中,富士通半导体加大了与海峡两岸各大高校的合作力度。首先,富士通半导体积极推进MCU电子设计竞赛,不仅在西南交通大学、南昌航空大学等各大高校举办FM3知识讲座和研讨会,而且还与台湾高校教授加强交流并共商长期合作计划,使得本次大赛首战告捷,初赛已经圆满完成,目前报名人数已经突破1100,论文达到300多篇。台湾、香港赛区也有110余组参赛队报名。其次,富士通半导体继续致力物联网学科建设,在“全国高校物联网及相关专业教学指导小组第三次工作会议”上,富士通半导体与北京科技大学、重庆大学、江苏大学、山东大学和西安交通大学分别签署了联合实验室合作协议,并与之就如何进行物联网学科建设进行了探讨。

在数字电视领域,富士通半导体在推出适用中国市场的新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06的同时,还参加了2011年3月23至25日在北京中国国际展览中心举行的第十九届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2011),其间展示了其应用于国内的NGB(下一代广播电视网)、有线和地面市场以及海外市场的最新机顶盒解决方案,并通过参与主题论坛与业界人士共同探讨三网融合商业模式和应用趋势。

在汽车电子领域,富士通半导体先后参加了在慕尼黑上海电子展期间举办的国际先进汽车电子技术研讨会以及2011年台北国际车用电子展,与业界共同探讨汽车电子行业的最新技术趋势,同时分享富士通半导体的最新一代车内整合网络解决方案、创新的360度全景3D视频成像系统以及新一代图形仪表平台的设计、提升新一代能源利用效率的EV/HEV MCU方案等最新汽车电子解决方案。

 

更多信息敬请查阅新一期富士通半导体快报!


富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011

2010-2011富士通半导体杯MCU电子设计竞赛第一阶段完美收官

富士通半导体在西南交通大学举办校园论坛

富士通半导体联合众多高校加强物联网学科建设

富士通半导体荣获“2010年度(第六届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”

富士通半导体2011年台北国际车用电子展闪耀登场
新闻精选:
  富士通半导体推出新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案
精彩活动:
  富士通半导体参加国际先进汽车电子技术研讨会
  富士通半导体出席2011 Digitimes高速传输论坛
  富士通半导体FM3培训研讨会,与台湾高校共商合作
  富士通半导体在南昌航空大学举办FM3高校研讨会
媒体采访:
  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《中国电子报》的采访
  富士通半导体技术工程师梁立尧先生在IIC-China 2011展会期间接受了电源网的采访
  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级产品工程师蔡振宇先生在IIC-China 2011展会期间接受了《电子设计技术》杂志的采访
  富士通半导体现场技术支持副经理李瑞棋先生在台北国际车用电子展期间接受了零组件网站的采访
  富士通半导体(上海)有限公司产品经理卜阳春先生接受了《世界宽带网络》的采访
  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级经理黄自力先生在CCBN2011展会期间接受了中广互联网的视频采访
  富士通半导体市场高级经理周浩洋先生在CCBN2011展会期间举办的高峰论坛中接受了新浪网和数字电视中文网的联合采访
广告精选:
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关于富士通半导体亚太集团(FSL Asia)

 

  富士通半导体(上海)有限公司(FSS)、富士通半导体亚洲私人有限公司(FSAL)、富士通半导体亚太有限公司(FSP)及富士通半导体设计(成都)有限公司(FSDC)四家公司在整合成统一的富士通半导体亚太集团(简称FSL Asia)的基础上,积极运用灵活的商业模式和通力合作的方式分别为亚太各个地区提供富士通电子元器件产品的销售、市场开发及数字音视频、汽车电子、消费电子及移动和无线方面解决方案的技术支持服务。

  此外,为了实现整个亚太地区的技术支持,FSL Asia于香港、台湾、上海及成都设立IC设计中心和解决方案设计中心,支持ASSP、MCU的design-in及ASIC产品,努力为客户提供具有成本竞争力的IC。这些设计中心与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商进行沟通、协调、共同开发完整的解决方案,从而形成一个完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。

关于富士通半导体(上海)有限公司

 

  富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务,在北京、深圳、厦门及大连等地均设有分公司。

  富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。欲了解更多信息,请访问网站:
http://cn.fujitsu.com/fss

新闻精选

富士通半导体推出新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案

 

  上海,2011年3月3日 — 富士通半导体(上海)有限公司宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机,适用于中国的有线电视(双向交互)、地面电视(CTTB)以及亚洲地区的卫星H.264等市场。即日起开始提供产品样片。

 

  更多详细信息,请查阅富士通半导体网站:

  http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0303.html

企业活动

富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011

 

  富士通半导体(上海)有限公司携其全套数字电视解决方案亮相于2011年3月23至25日在北京中国国际展览中心举行的第十九届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2011)。本次展览会将以“推进三网融合,共享广电未来”为主题,重点关注三网融合的最新进展。针对这一热点话题,富士通半导体在本届展会上展示了其应用于国内的NGB(下一代广播电视网)、有线和地面市场以及海外市场的最新机顶盒解决方案,并通过参与主题论坛与业界人士共同探讨三网融合商业模式和应用趋势。富士通半导体(上海)有限公司市场部高级经理黄自力先生在展会期间举办的“数字技术未来系列论坛”上作了题为“芯片厂商如何帮助广电运营商建立和谐的三网融合商业模式”的报告,介绍了富士通半导体在建立三网融合商业模式方面的最新举措和解决方案。

  富士通半导体展台在此次CCBN创意设计大赛上,经过参观者1天半时间的现场评比,最终在700家参展企业中脱颖而出,获得“最佳绿色环保奖”。

 

  更多详情,请查阅 http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0316.html

 

富士通展台 黄自力先生在会上发表演讲
观众参观展台
获奖证书 奖杯

2010-2011富士通半导体杯MCU电子设计竞赛第一阶段完美收官

 

  2010-2011富士通半导体杯“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛的第一阶段已经落幕。迄今为止,报名工作和初赛的论文提交工作已经完成。据初步统计,报名人数已经突破1100,共提交了300多篇论文。在初赛中,来自台湾和香港的11所大学的110个团队提交了50篇论文。初赛的最终评选结果已于今年5月初揭晓。

 

  更多详情,请查阅 http://www.fujitsu.com/cn/fss/events/contest/2010/

 

评审委员会在紧张的评选中

富士通半导体在西南交通大学举办校园论坛

 

  3月7日,富士通半导体在西南交通大学举办校园论坛,富士通半导体亚太区高级副总裁邝国华先生介绍并分析了半导体行业的发展趋势,现场座无虚席,学生反响热烈。持续了一个多小时的互动问答,令在场选手对半导体产业的最新动态、学生学习成长过程中需要注意的问题等有了进一步深入地了解。

 

邝国华先生正在演讲

富士通半导体联合众多高校加强物联网学科建设

 

  4月13日,“全国高校物联网及相关专业教学指导小组第三次工作会议”在长沙举行。富士通半导体高级副总裁邝国华先生参加了这次会议,并发表演讲。在这次会议中,富士通半导体与北京科技大学、重庆大学、江苏大学、山东大学和西安交通大学分别签署了联合实验室合作协议,这是富士通半导体支持中国物联网发展的重要举措。此外,参会代表还就如何进行物联网学科建设进行了探讨。

 

邝国华先生与北京科技大学王志良合影 邝国华先生与江苏大学鲍可进合影

邝国华先生与山东大学王洪君签署联合实验室合作协议 邝国华先生与西安交通大学桂小林合影

邝国华先生与重庆大学曾孝平签约合影

富士通半导体荣获“2010年度(第六届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”

 

  3月16日,富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰先生出席了由《中国电子报》主办的“2010年度(第六届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”颁奖仪式。富士通半导体由于在本地化方面的突出表现和领先地位而获此殊荣,其他获奖企业还包括 Altera、博通、飞思卡尔、联发科、恩智浦、瑞萨电子、罗姆、Triquint 和赛灵思。

  此次评选一共吸引了30多家知名半导体公司的积极参与。从本次评选结果可以看出,那些针对中国快速增长市场推进中国本地化产品研发、深化与中国整机企业合作、提供更加完整解决方案、积极开展本地化人才培养的国外半导体品牌企业受到中国市场的欢迎,并能够在中国市场获得高出业界平均水平的增长。

 

  更多详情,请查阅 http://pdf.cena.com.cn/aspnewsletter/fujitsu34-english-images/2011pdf/110315/DZ0415.pdf

 

王钰先生在颁奖典礼上(左起第五位)

富士通半导体2011年台北国际车用电子展闪耀登场

 

  香港商富士通半导体有限公司台湾分公司于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心(TWTC)南港展览馆所举办的“2011年台北国际车用电子展”(AutoTronics Taipei 2011)中,展出了以“Committed to New Energy Green Cars”为主题的最新相关产品与技术,包括最新世代车内整合网络解决方案、提升新一代能源利用效率的EV/HEV MCU方案等。展品分列三大展示区,分别为2011年发展重点、关键车用产品和最新车用系统展示区。

 

  更多详情,请查阅 http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/news/archives/2011/0411.html

 

富士通半导体展台 富士通半导体相关人员在向观众介绍最新方案和技术

富士通半导体在南昌航空大学举办FM3高校研讨会

 

  为了吸引更多高校人才参与MCU电子设计竞赛,富士通半导体于3月3日在南昌航空大学举办了FM3高校研讨会,向参会师生介绍了富士通半导体的FM3系列产品和最新技术。

 

富士通半导体现场应用支持经理杜复旦David Du正在向参会师生介绍FM3产品

富士通半导体参加国际先进汽车电子技术研讨会

 

  3月16日,富士通半导体(上海)有限公司市场部汽车电子产品经理丁洁早先生出席了在慕尼黑上海电子展期间举办的国际先进汽车电子技术研讨会,并发表了题为“创新的360度全景3D视频成像系统以及新一代图形仪表平台的设计”的演讲,介绍了富士通半导体在汽车电子领域的最新技术和解决方案。

 

丁洁早先生在会上发表演讲

富士通半导体出席2011 Digitimes高速传输论坛

 

  3月15日,富士通半导体现场技术支持副经理李瑞棋先生参加了2011 Digitimes高速传输论坛,并发表了题为“探讨USB3.0的广泛应用”的演讲。在演讲中,李瑞棋先生分析了USB3.0的市场现状、主要应用、技术优势、生态系统和市场趋势,并介绍了富士通半导体的最新USB3.0产品。

 

李瑞棋先生在会上发表演讲

富士通半导体FM3培训研讨会,与台湾高校共商合作

 

  3月4日,富士通半导体亚太有限公司为台湾高校教授举办了FM3培训研讨会,详细介绍了富士通半导体的FM3技术。来自台北和台南地区的近10家高校的教授出席了这次会议,并与富士通半导体共商长期高校合作计划和项目。

 

富士通半导体现场技术支持副经理李瑞棋先生在向与会嘉宾做介绍
特别媒体报道
 媒体采访

中国电子报

2011年3月15日

 

  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《中国电子报》的采访,分析了高清机顶盒市场的发展趋势,并介绍了富士通半导体的高清推广策略。

 

  详细内容,请查阅:
  http://basis.cena.com.cn/semiconductor/2011-03-15/130016763153946.shtml

 

电源网

2011年3月

 

  富士通半导体资深技术工程师梁立尧先生在IIC-China 2011展会期间接受了电源网的采访,介绍了富士通半导体在展会期间的最新技术和解决方案。

 

  详细内容,请查阅:http://video.dianyuan.com/info-190.html

 

电子设计技术

2011年3月31日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级产品工程师蔡振宇先生在IIC-China 2011展会期间接受了《电子设计技术》杂志的采访,介绍了富士通半导体的最新MCU产品。

 

  详细内容,请查阅:

  http://www.ednchina.com/topic/LEDDrive/other/a_tour_of_semiconductor_companies_q1_2011.htm

电子元件技术网

2011年3月10日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级产品工程师蔡振宇先生接受了电子元件技术网的采访,分析了ARM Cortex在未来32位MCU市场的发展前景。

 

  详细内容,请查阅:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80010050

 

零组件网

2011年4月12日

 

  富士通半导体现场技术支持副经理李瑞棋先生在台北国际车用电子展期间接受了零组件网站的采访,介绍了富士通半导体的最新数字仪表和FlexRay架构。

 

  详细内容,请查阅:http://www.ctimes.com.tw/News/ShowNews.asp?O=HJV4CB2B1JISA-0MEP

 

新电子网

2011年4月14日

 

  富士通半导体(上海)有限公司现场技术支持副经理李瑞棋先生在台北国际车用电子展期间接受了新电子的采访,介绍了富士通半导体最新汽车电子产品和系统方案。

 

  详细内容,请查阅:http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1104130008

 

世界宽带网络

2011年4月

 

  富士通半导体(上海)有限公司产品经理卜阳春先生接受了《世界宽带网络》的采访,介绍了富士通半导体在高清机顶盒领域的最新规划,并分析了高清机顶盒的市场前景。

 

  详细内容,请查阅:http://www.tech-ex.com/exhibition/ccbn2011/express/00491391.html

 

中广互联网

2011年3月30日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级经理黄自力先生在CCBN2011展会期间接受了中广互联网的视频采访,针对芯片厂商怎么看待NGB规划、什么是“和谐”的商业模式、高清机顶盒的普及有什么障碍、运营商怎样主导CA和中间件技术、广西开放平台经验是否值得推广等几个问题谈了自己的看法。

 

  详细内容,请查阅:http://www.sarft.net/a/28409.aspx

 

数字电视中文网

2011年4月1日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部高级经理黄自力先生在CCBN2011展会期间接受了数字电视中文网的直播视频采访,介绍了富士通半导体展出的最新产品,并分析了机顶盒市场的发展趋势。

 

  详细内容,请查阅:http://www.dvbcn.com/2011-04/01-72239.html

 

新浪网 / 数字电视中文网

2011年3月24日

 

  富士通半导体市场高级经理周浩洋先生参加了CCBN2011展会期间举办的高峰论坛,并接受了新浪网和数字电视中文网的联合采访,分析了三网融合未来电视终端的发展趋势。

 

  详细内容,请查阅:http://tech.sina.com.cn/z/CCBN2011/index.shtml#

 

 特别新闻报道

电子设计技术网 2011年3月3日

 

  电子设计技术网刊登了富士通半导体推出新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案的文章

 

电子工程专辑网 2011年3月17日

 

  电子工程专辑网刊登了富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011的文章

 

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