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富士通半导体快报 NO.33
2010.12 - 2011.02
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物联网已成为国际新一轮信息技术竞争的关键点和制高点。中国各大城市已经纷纷推出物联网发展规划,探索中国物联网的发展之路成为各地政府的工作重点之一。专家预计,这一技术将会发展成为一个上万亿元规模的高科技市场。为了满足中国物联网市场不断增长的需求,富士通半导体在加强研发的同时,加大了与高校合作的力度,为中国物联网产业的发展和人才培养贡献一己之力。

在“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”期间,富士通半导体(上海)有限公司高级市场经理刘珲先生参加了专题论坛,并发表了题为《富士通超高速ADC IP在下一代100G以太网通信ASIC中的应用》的演讲,介绍了富士通半导体的超高速ADC IP技术的特点和应用情况。富士通半导体还通过与全国高校物联网及相关专业教学指导小组签署合作备忘录,参与到中国高校的课程体系建设、教材编写、实验室建设、教师进修人才培养和相关竞赛活动中,从而加强中国物联网人才培养力度。

对于一年一度的行业盛会——第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),富士通半导体依然盛装出席,向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域,富士通半导体通过创新产品继续展示其在这两个领域的领先地位,而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决方案也首次在IIC-China展会上亮相,丰富的产品线再次展现富士通半导体领先的技术实力。

在大学计划方面,富士通半导体杯MCU电子设计竞赛的宣讲会已经在两岸三地陆续火热展开。此次竞赛还在台湾首次采用Facebook粉丝页作为比赛宣传的信息传递平台,并搭配台湾4场校园说明会进行强力宣传,仅成立2个多月就已吸引了1000多人加入,获得来自台湾全省各所大专院校学生及研究生的热烈支持及响应。

在广电领域,富士通半导体也收获颇丰。在“创亿杯•2010广播电视十大优秀企业评选”活动中,富士通半导体从656家企业中脱颖而出,以其良好的业绩、不断创新开拓的精神和引领行业技术潮流及较高的品牌知名度荣获了“十大国际品牌”称号,体现了该公司在广电领域的领先地位。

 

更多信息敬请查阅新一期富士通半导体快报!


富士通半导体携全新产品亮相IIC-China 2011春季展

富士通半导体助力高校物联网专业学科建设


富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《世界电子元器件》杂志的封面采访

富士通荣获2010年广播电视“十大国际品牌”奖
新闻精选:
  富士通半导体发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片
  富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万
  富士通半导体推出6MHz升降压DCDC转换器芯片
  富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案
精彩活动:
  富士通半导体杯MCU电子设计竞赛采用Facebook,获1000多人关注
媒体采访:
  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《电子产品世界》杂志的采访
  香港商富士通半导体有限公司台湾分公司副总裁庄健伟先生接受了《电子与电脑》杂志的采访
  富士通半导体(上海)有限公司产品经理卜阳春先生接受了《国际电子商情》杂志的采访
  富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理彭涛先生接受了《中电网》的采访
  富士通半导体(上海)有限公司产品经理蔡振宇先生接受了《国际电子商情》杂志的采访
  富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理彭涛先生接受了《与非网》的采访
  富士通半导体(上海)有限公司市场部产品经理丁洁早先生接受了拓扑产业研究所的采访
技术文章:
  面向车载应用的高性能图形系统控制器
  车载图形化显示效能进大步

关于富士通半导体亚太集团(FSL Asia)

 

  富士通半导体(上海)有限公司(FSS)、富士通半导体亚洲私人有限公司(FSAL)及富士通半导体亚太有限公司(FSP)三家公司在整合成统一的富士通半导体亚太集团(简称FSL Asia)的基础上,积极运用灵活的商业模式和通力合作的方式分别为亚太各个地区提供富士通电子元器件产品的销售、市场开发及数字音视频、汽车电子、消费电子及移动和无线方面解决方案的技术支持服务。

  此外,为了实现整个亚太地区的技术支持,FSL Asia于香港、台湾、上海及成都设立IC设计中心和解决方案设计中心,支持ASSP、MCU的design-in及ASIC产品,努力为客户提供具有成本竞争力的IC。这些设计中心与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商进行沟通、协调、共同开发完整的解决方案,从而形成一个完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。

关于富士通半导体(上海)有限公司

 

  富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务,在北京、深圳及大连等地均设有分公司。

  富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。欲了解更多信息,请访问网站:
http://cn.fujitsu.com/fss

新闻精选

富士通半导体发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片

 

  上海,2010年12月1日 — 富士通半导体(上海)有限公司推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11,该芯片样片已于2010年12月底开始供货。

  MB86R11是一款单芯片系统LSI,集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路视频输入端口和多达3路显示输出端口,以及各种外设接口以满足汽车应用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成为汽车应用图像显示芯片领域的领导者。

 

  更多详细信息,请查阅富士通半导体网站:

  http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/1201.html

富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万

 

  上海,2010年12月29日 — 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。

 

  更多详细信息,请查阅富士通半导体网站:

  http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/1229.html

富士通半导体推出6MHz升降压DCDC转换器芯片

 

  上海,2011年2月24日 — 富士通半导体(上海)有限公司推出6MHz升降压DCDC转换器芯片-MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。

 

  更多详细信息,请查阅富士通半导体网站:

  http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0224.html

富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案

瞄准拉丁美洲DTT市场

 

  上海,2011年2月25日 — 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布TOTVS集团的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga(1)软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的高清(HD)解码器产品系列,并与富士通一起在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案。植入系统及软件将包括TOTVS的ByYouTV (Ginga-NCL(3)和Ginga-J(4))、ByYouZapper(2)以及Sticker Center(5),以打造同级别中最具竞争力的终端产品。

 

  更多详细信息,请查阅富士通半导体网站:

  http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0225.html

企业活动

富士通半导体参加“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”

 

  2010年12月1日,“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”在江苏无锡举行。来自中国半导体行业协会、国家发改委、科学技术部、工业和信息化部、江苏省经信委和无锡市政府的领导,以及半导体制造企业和设计公司的高层管理人员和资深工程师均出席了这次会议并发表了演讲。富士通半导体(上海)有限公司高级市场经理刘珲先生参加了本次会议期间举办的专题论坛,并发表了题为《富士通超高速ADC IP在下一代100G以太网通信ASIC中的应用》的演讲,介绍了富士通半导体的超高速ADC IP技术的特点和应用情况,吸引了不少行业观众的关注。

 

富士通半导体展台 刘珲先生在专题论坛上发表演讲

 

富士通半导体携全新产品亮相IIC-China 2011春季展

 

 2011年2月24至26日,富士通半导体(上海)有限公司参加了在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域,富士通半导体再展创新产品,继续展示其在这两个领域的领先地位,而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决方案首次在IIC-China展会上亮相,丰富的产品线再次展现富士通半导体领先的技术实力。

 

  更多详情,请查阅 http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0221.html

 

富士通半导体展台
富士通半导体的微控制器展区 富士通半导体的电源管理展区

 

 

富士通半导体助力高校物联网专业学科建设

 

 在近日举办的“全国高等院校物联网专业建设研讨会暨全国高校物联网及相关专业教学指导小组第二次工作会议”上,富士通半导体与全国高校物联网及相关专业教学指导小组签署了关于课程体系建设、教材编写、实验室建设、教师进修人才培养和相关竞赛活动的备忘录。这也将作为富士通半导体助力中国新兴专业人才培养体系建设的一项重要举措。

 

  更多详情,请查阅 http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/0105.html

 

“全国高等院校物联网专业建设研讨会暨全国高校物联网及相关专业教学指导小组第二次工作会议”现场 富士通半导体亚太区企业策划与推广部总监曹淼女士与全国高校物联网及相关专业教学指导小组组长马建国先生交换合作备忘录

 

富士通半导体杯MCU电子设计竞赛采用Facebook,获1000多人关注

 

  富士通半导体杯MCU电子设计竞赛在台湾首次采用Facebook粉丝页作为比赛宣传的信息传递平台。富士通半导体在这次竞赛中,运用Facebook粉丝页并搭配台湾4场校园说明会进行强力宣传,仅成立2个多月就已吸引了1000多人加入,获得来自台湾全省各所大专院校学生及研究生的热烈支持及响应。

 

  更多详情,请查阅 http://www.facebook.com/FujitsuMCUCompetition

 

 

富士通荣获2010年广播电视“十大国际品牌”奖

 

  在“创亿杯•2010广播电视十大优秀企业评选”活动中,富士通荣获了“十大国际品牌”奖,富士通半导体(上海)有限公司市场部高级经理黄自力先生于2010年12月18日出席了颁奖典礼。

  本着洞悉行业发展趋势、掌握行业发展方向、共同推动广电行业良性发展的宗旨,慧聪网和中国新闻技术工作者联合会联合举办了“创亿杯•2010广播电视十大优秀企业评选”活动。本次评选活动于2010年8月12日正式启动,共有656家企业、32位人物报名参选。经过四个月的激烈角逐,富士通以其良好的业绩,不断创新开拓的精神和引领行业技术潮流及较高的品牌知名度而荣获“十大国际品牌”称号。

 

  更多详情,请查阅 http://info.broadcast.hc360.com/list/2010topten.shtml

 

获奖厂商在颁奖典礼上合影

 

特别媒体报道
 媒体采访

世界电子元器件

2011年1月

 

  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《世界电子元器件》杂志的封面采访,重点介绍了富士通秉承的“绿色、低碳”理念,并阐述了富士通半导体杯竞赛关于“绿色”概念的延伸。

 

  详细内容,请查阅:
  http://news.eccn.com/news_2011011314371674.htm

 

电子产品世界

2011年1/2月

 

  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《电子产品世界》杂志的采访,对2011年半导体产业的发展趋势进行了展望。

 

  详细内容,请查阅:http://www.eepw.com.cn/article/116973.htm

 

中电网

2010年12月17日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理彭涛先生接受了《中电网》的采访,阐述了富士通半导体在嵌入式微控制器领域的市场、产品策略,并分享了富士通半导体在中国市场开展的“嵌入式大学竞赛”相关信息。

 

  详细内容,请查阅:http://video.eccn.com/video_701_2010121713091542.htm

  

国际电子商情

2010年12月

 

  富士通半导体(上海)有限公司产品经理卜阳春先生接受了《国际电子商情》杂志的采访,分析了电视行业的发展前景。

 

  详细内容,请查阅:http://www.esmchina.com/ART_8800112508_1100_2201_3405_0_b9b560ec.HTM

 

世界电子元器件

2011年2月

 

  富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生接受了《世界电子元器件》杂志的采访,介绍了“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛校园宣讲会的最新进展。

 

国际电子商情

2011年2月

 

  富士通半导体(上海)有限公司产品经理蔡振宇先生接受了《国际电子商情》杂志的采访,对存储器的应用行业和未来供求趋势发表了自己的看法。

 

与非网

2011年1月10日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理彭涛先生接受了《与非网》的采访,就日系半导体厂商采用ARM Cortex-M构架生产MCU的现状发表了自己的看法,并分析了Cortex-M构架的未来趋势。

 

  详细内容,请查阅:http://www.eefocus.com/article/11-01/271294655811.html?sort=1111_1125_1480_0

           http://news.eefocus.com/article/11-02/271298881047.html?sort=1771_1773_1824_0

 

拓扑产业研究所网

2011年1月4日

 

  富士通半导体(上海)有限公司市场部产品经理丁洁早先生接受了拓扑产业研究所的采访,介绍了富士通半导体的三大智能汽车技术。

 

电子与电脑

2011年2月

 

  香港商富士通半导体有限公司台湾分公司副总裁庄健伟先生接受了《电子与电脑》杂志的采访,对富士通半导体在2010年的发展进行了回顾,并介绍了2011年的公司策略。

 

 技术文章

《世界电子元器件》2011年1月

 

  《世界电子元器件》2011年1月刊登了面向车载应用的高性能图形系统控制器的专题技术文章。

 

新电子 2011年1月

 

  《新电子》杂志2011年1月刊登了车载图形化显示效能进大步的专题技术文章。

 

 特别新闻报道

电子产品世界网 2010年12月2日

 

  电子工程专辑网刊登了富士通半导体发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片的文章


电子设计技术网 2011年1月13日

 

  电子系统设计网刊登了富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万的文章

 

电子产品世界网 2011年2月24日

 

  电子产品世界网刊登了富士通半导体推出6MHz升降压DCDC转换器芯片的文章

 

电子设计技术网 2011年2月25日

 

  电子设计技术网刊登了富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案瞄准拉丁美洲DTT市场的文章

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