PR908
Fujitsu Microelectronics Europe
Fujitsu stellt auf dem WiMAX Forum Global Congress 2008 aus
Besuchen Sie Fujitsu auf dem Stand 3.47
Langen, Deutschland, 27. Mai 2008 — Fujitsu Microelectronics Europe (FME) zeigt seine WiMAX-Lösungen auf dem im RAI in Amsterdam stattfindenden WiMAX Forum Global Congress (17. bis 18. Juni 2008).
Das WiMAX-Angebot von FME umfasst Halbleiter für Fixed WiMAX Basisstationen und Endgeräte (CPE), sowie für leistungsfähige Mobile Low-Power-Terminallösungen und Femto/Pico-Basisstationen für Mobile WiMAX-Netze.
Die neueste Mobile WiMAX-Lösung des Unternehmens, der MB86K21, unterstützt alle MIMO Matrix B und die obligatorischen Wave 2-konformen Merkmale. Diese Merkmale gehören zu einem umfassenden, speziellen WiMAX-Programm, das den Kunden eine klare Vision über die Zukunftssicherheit der Produkte bieten soll.
Der MB86K21 ist ein hoch integriertes Basisband SoC auf der Basis der führenden Low-Leakage-Prozess-Technologie von Fujitsu und ist damit ideal für PC Card und andere medienintensive mobile Anwendungen geeignet. Das in einem kleinen FBGA-Gehäuse erhältliche Mobile WiMAX SoC umfasst hoch integrierte, skalierbare 1024 FFT OFDMA PHY und MAC-Prozessoren; anpassungsfähige Modulationsschemas für 64QAM, 16QAM und QPSK und eine Schnittstelle für MIMO RF Module. Ein System Design Kit für den MB86K21 und PC Card Referenzdesign Kits sind ebenfalls verfügbar.
Zu den weiteren wichtigen Merkmalen des Bauteils gehören:
- Unterstützung für 5 MHz und 10 MHz Kanalbandbreiten
- Sicherheitsimplementierung basierend auf AES-CCM
- Unterstützung für Antennen-Diversity
- Unterstützung für USB 2.0 und Card Bus/PCI-Host-Schnittstellen
- Vollständiges Referenzdesign mit Software- und Funklösung
- Zweifach RISC Prozessoren zur Implementierung der oberen und niedrigeren MAC-Layer
- Konformität zu IEEE 802.16e-2005
Das neue WiMAX Dual-Band USB Dongle Referenzdesign von Fujitsu wird ebenfalls auf dem Stand gezeigt. Dieses verbindet den MB86K21 SoC und den WiMAX RF Transceiver SMARTi™ WiMAX von Infineon. Die kürzlich von Fujitsu bekannt gegebene Kooperation mit Infineon ermöglicht den Mobile WiMAX™ Kunden eine Ausweitung des bis 3,5 GHz lizenzierten Bands auf bis zu 3,8 GHz, zusätzlich zum 2,5 GHz Band. Dies bedeutet, dass jetzt weltweit der überwiegende Anteil der freigegebenen Bänder mit einem hoch integrierten und flexiblen Frontend unterstützt werden kann.
Das WiMAX Dual-Band USB Dongle Referenzdesign unterstützt MIMO-Matrix A und B und Handover innerhalb beider Bänder. Der Datendurchsatz erreicht eine Leistung von mehr als 20 MBit/s. Das Referenz-Kit beinhaltet alle benötigten Software und Tools, Gerber Dateien, Schaltpläne und Stücklisten. Fujitsu unterstützt die Kunden zudem bei der Entwicklung von auf diesem Referenzdesign basierenden Produkten.
Weitere Informationen erhalten Sie von den FME Marketing- und Entwicklungsteams, die während der Veranstaltung anwesend sind und gerne mit Ihnen über die anderen WiMAX Produkte des Unternehmens und die möglichen Anwendungsbereiche sprechen.
Anmerkungen für die Redaktion
Der WiMAX Forum Global Congress ist die führende europäische Konferenz und Ausstellung in 2008 zum Thema mobile Breitband-Anwendungen.
Die Veranstaltung deckt den gesamten WiMAX- Themenbereich ab und ist ein wichtiger Treffpunkt für die Mobile Broadband Branche.
Die Ausstellung ist die bislang weltweit größte Präsentation von WiMAX Produkten und Dienstleistungen und wird durch die Konferenz,
Networking-Gruppen, Workshops, Vorführungen und Seminare ergänzt.
Für weiterführende Information: http://www.wimax-vision.co.uk/global/
Über Fujitsu Microelectronics Europe
Fujitsu Microelectronics Europe (FME) ist ein führender Lieferant von Halbleiterprodukten. Das Unternehmen bietet fortschrittliche
Systemlösungen für die Bereiche Automotive, Digital-TV, Mobile Kommunikation, Networking und Industriesegmente.
Die enge Zusammenarbeit der Entwickler aus den FME Design Centern - spezialisiert auf Mikrocontroller, Graphics Controller,
Mixed-Signal, Wireless, Multimedia ICs und ASIC Produkte - mit den Marketing- und Sales-Teams aus ganz Europa trägt dazu bei,
den Kunden-Anforderungen bei der Entwicklung von Systemlösungen gerecht zu werden.
Dies wird durch eine breite Palette von hochkomplexen Halbleitern und IP- Bausteinen unterstützt.
Für weiterführende Information: http://emea.fujitsu.com/microelectronics
