Fujitsu Microelectronics Europe
Fujitsu, NEC und Toshiba vereinbaren gemeinsamen Standard für "Burst Mode" Pseudo SRAM User Interface
Frankfurt, 17. Februar 2003 — Fujitsu Limited, NEC Electronics Corporation und Toshiba Corporation kündigen den Abschluss eines gemeinsamen Standards für Pseudo Static Random Access Memory (PSRAM) Bausteine an, die mit Burst Mode Funktionen einen Betrieb mit schnellem Zugriff ermöglichen. Jedes der drei Unternehmen wird PSRAM Produkte auf Basis der gemeinsamen Spezifikationen selbstständig fertigen und vermarkten. Der neue gemeinsame Standard trägt den Namen COSMORAM (Common Specifications for Mobile RAM). Die Produkteinführung beginnt bereits im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres 2003.
Im September 1998 veröffentlichten diese drei Unternehmen bereits den gemeinsamen Standard für Stacked Multi Chip Packages (MCPs) mit integriertem Flash-Speicher und SRAM. Im März 2002 folgte die Bekanntgabe, dass sich die drei Hersteller auf gemeinsame Spezifikationen für PSRAMs geeinigt hatten. Diese Spezifikationen umfassten eine Page Mode Funktion, welche die Basis für eine gemeinsame Spezifikation von Page Mode PSRAM und Stacked MCPs mit PSRAM war. Die Definition von Spezifikationen für die Anwenderschnittstelle bei Hochgeschwindigkeits- PSRAMs beseitigte Kompatibilitätsprobleme, so dass Kunden problemlos die PSRAM-Bausteine aller drei Unternehmen einsetzen können.
Diese Vereinbarung wurde nun erweitert und beinhaltet jetzt gemeinsame Spezifikationen für eine Burst Mode PSRAM-Anwenderschnittstelle sowie Stacked MCPs, die PSRAMs mit Burst Mode enthalten. In der Performance sind die Burst Mode Funktionen dem Fast Page Mode überlegen. Sie eignen sich damit bestens für die breitbandigen Anforderungen von Mobiltelefonen der nächsten Generation und anderen mobilen Endgeräten, wie z.B. PDAs.
Da die Spezifikationen für Burst Mode PSRAM, ähnlich wie die für Page Mode PSRAM, die grundlegenden elektrischen Eigenschaften, Packaging und Pin Layout standardisieren, erhält der Kunde ein vereinheitlichtes Designformat und muss daher sein spezielles Design nicht mehr für jedes Produkt anpassen. Der herausragende Vorteil besteht in der Verkürzung des Designzyklusses und somit erhöht sich die Wirtschaftlichkeit der Entwicklungsphase erheblich. Durch die Vereinbarung eines gemeinsamen Standards dieser drei Unternehmen ist die Kompatibilität alternativer Zulieferquellen sichergestellt und somit die stabile Versorgung des Marktes gesichert.
Die neuen Spezifikationen für die Burst Mode PSRAM-Anwenderschnittstelle decken folgende Bereiche ab:
- Speicherdichte
- Versorgungsspannung
- Pinbezeichnungen
- Wahrheitstabelle
- Partieller Refresh Funktion (Größe und Adressierung des Speicherbereichs)
- Burst Mode Funktion (Burst Länge und entsprechende Adressierung)
- Standardwerte für Mode Register
- Mode Register Programmierung
- Einschaltsequenz
- Pinouts
- Packaging
Glossar
- 1
- Ein RAM Baustein mit DRAM Zellen für hohe Integrationsdichte und niedrige Bit-Kosten, mit einer asynchronen externen SRAM-Schnittstelle für wirtschaftliches Systemdesign. PSRAMs eignen sich optimal für den Einsatz in Mobiltelefonen, bei denen der Bedarf für hochintegrierten Arbeitsspeicher angesichts der Implementierung von immer mehr Funktionen schnell zunimmt.
- 2
- Eine Tabelle, die den Zusammenhang zwischen den Betriebszuständen eines Bausteins und den externen Signalen zur Einstellung dieser Betriebsarten definiert.
- 3
- Diese Funktion bzw. Betriebsart begrenzt den Stromverbrauch von Bausteinen im Standby-Betrieb. Dabei wird ein Refresh von einigen, aber nicht allen Bits durchgeführt. Wenn die Refresh Bits Daten speichern, bedeutet dies einen höheren Stromverbrauch. Enthalten sie keine Daten, so lässt sich der Betriebsstrom auf einem Minimum halten.
- 4
- Die Burst Mode Technik dient zur Verbesserung der Speicher-Zugriffsleistung eines Bausteins. Durch eine Synchronisierung des Clock-Eingangs von außen kann man im Burst Mode Daten einer bestimmten Länge schnell und kontinuierlich in einem kurzen Zyklus auslesen. Die Burst Länge beschreibt die Länge des Datenstromes, der kontinuierlich ausgegeben werden kann.
- 5
- Ein internes Register zur Speicherung des Steuercodes für die Einstellung der Baustein-Betriebsart. Das Register wird von außen gesetzt.
- 6
- Eine Folge von Signalspannungen, die nach Anlegen der Versorgungsspannung zur Initialisierung des internen Bauteilzustandes über ein Steuerungspin eingegeben wird.
NEC
NEC Electronics Corporation ist ein 100%iges Tochterunternehmen der NEC Corporation (Nasdaq: NIPNY) (FTSE: 6701q.1), einem
der weltweit führenden Anbieter von Internet-, Breitband-, Netzwerk- und Unternehmenslösungen. NEC Electronics hat sich auf
Halbleiterprodukte mit modernsten technologischen Lösungen für Breitband- und Kommunikationstechnik, Systemlösungen für Mobiltelefone,
PC-Peripheriegeräte, Automobil- und digitale Consumer-Elektronik sowie Plattformlösungen für verschiedenste kundenspezifische
Anwendungen spezialisiert. NEC Electronics Corporation besitzt weltweit 24 Niederlassungen wie z.B. NEC Electronics America,
Inc. und NEC Electronics (Europa) GmbH.
Für weiterführende Information: http://www.necel.com
Toshiba
Toshiba Corporation ist ein führender Anbieter von Informations- und Kommunikationssystemen, elektronischen Bausteinen, Consumer-Produkten
und Energietechnik. Dieses im Unternehmen gebündelte, weitreichende Know How sichert die Position der Firma als führenden
Hersteller von Halbleitern, LCDs und anderen elektronischen Bausteinen. Toshiba beschäftigt weltweit 188.000 Mitarbeiter und
erzielte einen Jahresumsatz von mehr als 47 Milliarden US-Dollar.
Für weiterführende Information: http://www.toshiba.co.jp/
About Fujitsu Microelectronics Europe
Fujitsu Microelectronics Europe ist sowohl europaweit als auch weltweit ein bedeutender Anbieter von Halbleiterprodukten.
Das Unternehmen konzentriert sich auf die Bereitstellung von Systemlösungen für die Bereiche Networking/Telekommunikation,
Mobilkommunikation, Automotive und Multimedia. Fujitsu bietet eine umfangreiche Reihe von Halbleiter-Bauelementen, einschließlich
Telekommunikation-ICs, HF-Bauelemente, MPEG Encoder und Decoder, Mikrocontroller, Grafik Display Controller und Mikroprozessoren,
FCRAMs und Flash Memories. Das Unternehmen ist zudem führend in der Entwicklung und Herstellung von Farbplasma-Displays.
Für weiterführende Information: http://www.fujitsu.com/emea/services/microelectronics
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