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焊锡/导电黏贴

Sn-Bi体系焊锡粘接剂 f・Stick SP01


希望在低温状态下进行回流焊实装,但是担心Sn-Bi焊锡的强度 虽然使用树脂补强可以增加强度,但是修理和大气回流方面存在问题。我们将为您扫除这些烦恼。

f・Stick SP01是 可以用来替代现行的 焊锡黏贴方式(Sn-Ag-Cu体系)。


特征

  • 通过对 焊锡合金的改良和环氧树脂补强的综合技术,实现了较高的连接可靠性。
  • 使用环氧树脂进行补强,所以可以使用常规的电烙铁进行修正,另外,产生的焊锡球很少,可充分利用大气回流。

焊锡合金的改良

通过金属锑(Sb)的添加使合金组织得到细化从而抑制裂纹的进行,焊锡的耐冲击性能得到提高,同时耐热循环疲劳寿命得到提高。

焊锡合金改良

通过环氧树脂进行补强

使用环氧树脂来代替通常的松香焊剂 在回流焊过程中,使环氧树脂硬化从而对连接部位进行补强。

环氧树脂补强

通过控制环氧树脂的固化开始时机,可以确保得到良好的润湿扩展性能。另外,还可以抑制使用大气回流时 焊锡球的发生。

固化

在加热到150℃以上时固化了的环氧树脂开始流动
这就可以解决使用树脂增强型时头痛的修补问题。
这样就可以用 电烙铁进行修正。

断面

推荐回流焊程序设定

回流断面

f・Stick SP01 的样品价格

2,500元/1 kg (500 g 装 x 2)

可变熔点的导电型粘接剂 f・Stick 5002


通过金属粒子之间结合实现低阻值连接的导电性粘接剂。

特征

  • 可使Sn-Bi合金的熔融粘接(连接)时的温度为180℃。
  • 连接后 金属间化合物的生成的反应使熔点上升,可在高温下使用。

用途举例

  • LED等 化合物半导体元件
  • 部品内藏基板的元件连接
  • 合金充填连接


可以通过合金种类和配比,树脂成分变化调整为可实现回流焊的型号。可根据客户的需求,进行客制化服务(有偿)。

用途举例