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FUJITSU PLM解决方案

电子部品故障解析服务

不只局限于故障解析,还可以提供再现调查·不良发生预测的支持

以从功率器件到各类电子部品的全体为对象,提供各类故障解析服务。
并不只局限于故障原因的确定,包括发生机理的调查·验证、改善提案·效果验证在内,都将由我司的专业资深工程师提供全方位的支持。

您是否因以下而困扰?

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  • 确定了故障部品,但不知道其发生原因
  • 不仅是单纯的解析报告,还想知道可能原因或发生机理
  • 想根据解析结果实施制造工序的改善
  • 想委托再发防止的改善对策或品质咨询
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我们将根据客户的需求,为您量身定做提供最适合的解析方案。
从故障解析到改善提案·效果验证,我们可以通过“一键式”服务来解决客户的课题。

服务流程

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最适当的解析方法的提案

  • 把握障害现象
  • 确认使用环境
  • 确定解析方法

根据现象活用各种解析设备

  • 外观观察
  • 电气特性的确认
  • X线及超音波探伤的内部确认

从部品到材料层次的解析

  • 放射显微镜确认
  • SEM断面观察
  • FIB加工SEM/SIM观察
  • TEM分析

再现实验、改善提案

  • 汇总解析结果
  • 再现试验、改善的提案,效果验证
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故障解析事例

非破坏解析

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破坏解析

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主要解析设备
物理测定
·数字显微镜 ·激光显微镜 ·金属显微镜 ·实体显微镜
电气测定
·波形记录器 ·电阻抗分析器 ·半导体参数分析仪 ·网络分析仪 ·逻辑分析仪 ·脉冲发生器 ·函数发生器
非破坏性解析
·X线透视解析 ·3D-X线解析装置 ·红外线锁定发热解析装置 ·超音波探伤装置 ·红外线温度检测器 ·荧光X线分析
破坏解析
·放射显微镜 ·激光开孔机·综合测试机 ·干腐蚀装置 ·研磨机
精密·材料分析
·走查电子显微镜(SEM)·透过性电子显微镜(TEM)·离子线束加工观察装置(FIB-SIM) ·电子线微型分析仪(EPMA) ·走查电子显微镜-能量分散型X线分析(SEM-EDX) ·走查式俄歇电子分光装置(AES,SAM)·走查型X线电子分光装置(微型-XPS)