GTM-W5W3BK9
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f・Stick系列的主要用途

半导体装配用粘接剂

焊锡底部填充用粘接剂 (标准产品:1004等)

避免因热膨胀引起的变形,保护焊锡球及BGA的连接部,从而提高寿命。

 ・即使在严酷环境也能确保高可靠性,可用于汽车,航空,宇航等方面。

 ・可缓和两面基板的布局制约(使镜像装配成为可能)贡献于机器的小型化。

 ・可提供能进行修理的材料。

purpose

高热传导粘接剂(标准产品:2001,5011等)

提高散热器,放热翅片的效果。

 ・有导电性型号、绝缘性型号供选择。请根据使用方法,选择使用。

purpose

电极连接用粘接剂

压敏结合用粘接剂 (ACP, NCP)(标准产品:5001等)

仅数秒的超短时间,可以进行柔性基板的连接。

 ・可实现短流水线生产,贡献于成本降低。同样适用于主力产品。

 ・实现权衡取舍关系两端的短时间固化和寿命共存。是工厂易用的材料。

purpose

标准商品、客制化服务的咨询,宣传册需求等,敬请垂询。粘接剂的专家将对各种咨询进行回复。