GTM-W5W3BK9
Skip to main content
  1. 首页 >
  2. 服务 >
  3. 基础设施服务 >
  4. 粘着剂 >
  5. 粘接剂(f・Stick系列)的销售

粘接剂(f・Stick系列)的销售

f・Stick

forte的 f 强力粘着
flexible 的 f 对客户的需求进行灵活对应。
fujitsu 的 f 高品质的富士通综合质量研究所提供安心服务。


f・Stick系列图


标准商品、客制化服务的咨询,宣传册需求等,敬请垂询。
粘接剂的专家将对各种咨询进行回复。

  • 焊接结合部的补强 (底部填充胶)
  • 散热器、放热翅片的粘着 (复合热传导)
  • FPC(柔性线路板)的连接 (ACP,NCP)
  • 低温无铅焊料 (树脂・Sn-Bi焊料复合材料)
  • 高温焊锡的替代 (可变熔点复合金属)

f・Stick系列标准产品

f・Stick系列标准产品
系列 品名 用途・特征 固化条件 物性 备考
1000系 1002 ・封装芯片用底部填充胶
・低温固化
・80℃/180分
・150℃/10分
Tg:130℃ 树脂、
硅粉
或者
铝粉填充
1004 ・封装芯片用底部填充胶
・低温固化/短时间固化
・120℃/30分
・150℃/10分
Tg:120℃
1005 Tg:135℃
1006 ・裸芯片用底部填充胶
・对应高应力
・150℃/120分
・180℃/ 60分
Tg:157℃
1101 ・低气体发生
・各种粘接对象和高粘接强度
・150℃/30分
・190℃/ 5分
Tg:116℃
1401 ・各种电子部品的粘着
・封装芯片用底部填充胶
・超低温短时间固化
・60℃/30分
・80℃/15分
热膨胀系数:27 ppm
1501 ・电子部品的热压粘接
・超短时间固化
・长寿命
・150℃/40秒
・190℃/ 3秒
Tg:115℃
1502 Tg:130℃
1503 ・200℃/ 5秒
・220℃/ 3秒
Tg:165℃
1701 ・需要进行修正的电子部品粘着
・封装/裸芯片用底部填充胶
・150℃/20分
・180℃/10分
热膨胀系数:33 ppm
2000系 2001 ・高热传导连接(绝缘性型号) ・150℃/20分
・180℃/10分
热传导率:3 W/m・K 树脂、
氮化铝粉填充
2002 热传导率:2 W/m・K 树脂、
氮化硼粉填充
2003 ・60℃/30分
・80℃/15分
树脂、
氧化铝粉填充
4000系 4004 ・导线等的封止材料
・低温固化
・90℃/90分
・120℃/30分
Tg : 100℃ 仅树脂
4005 Tg : 135℃
4101 ・低气体发生
各种粘接对象和高粘接强度
・150℃/30分
・190℃/ 5分
Tg : 116℃
4401 ・各种电子部品的粘着
・封装芯片用底部填充胶
・超低温短时间固化
・60℃/30分
・80℃/15分
热膨胀系数:60 ppm
4501 ・各种部品的粘着
・超短时间固化
・长寿命
・150℃/40秒
・190℃/ 3秒
Tg : 115℃
4502 Tg : 130℃
4503 ・200℃/ 5秒
・220℃/ 3秒
Tg : 165℃
4511 ・对工程塑料的粘着,灌封
・短时间固化
・长寿命
・150℃/10分
・190℃/ 3分
Tg : 105℃
4701 ・需要进行修正的电子部品粘着
・封装/裸芯片用底部填充胶
・150℃/20分
・180℃/10分
热膨胀系数:70 ppm
5000系 5011 ・高热传导连接(导电性型号) ・120℃/30分+
200℃/30分
热传导率:44 W/m・K 树脂、
银粉填充
5012 ・180℃/60分
・160℃/90分
热传导率:17 W/m・K
f・Stick系列的粘接剂为基础,我们还可以
根据客户的需求,对客制化特制材料进行配方调整。