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内存交错（Memory interleave）提升了对大内存的访问速度

相关产品: SPARC Enterprise M9000, M8000, M5000, M4000, M3000

SPARC Enterprise M3000及以上型号使用内存交错技术。并行地访问多个内存芯片可改进内存的访问性能。在需要处理大量数据的应用中，该功能尤其有效。

在典型的服务器系统中，大量连续的内存访问可能是性能瓶颈，因为内存访问时延会带来等待时间。

SPARC Enterprise 的内存交错功能可并行阅读大内存芯片，减小内存访问时间。

内存交错功能最多可并行访问单CPU内存板上的 32 个内存芯片。

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