2005-01-12
南通富士通微电子股份有限公司
南通富士通发展业绩喜人 近期又完成两大国家项目的验收工作
南通，2005年1月12日 — 南通富士通2004年发展业绩喜人，近期完成了两大国家项目的验收工作。这两个项目是信息产业部电子信息产业发展基金项目-“Flash Memory封装技术改造项目”和第二个国债专项基金技术改造项目，即“LSI新型封装测试技术改造项目”。
2004年12月27日，南通富士通微电子股份有限公司承担完成的信息产业部电子信息产业发展基金项目--“Flash Memory封装技术改造项目”验收会在南通富士通崇川新工厂举行。会议由江苏省信息产业厅主持。
会议听取了南通富士通公司关于“Flash Memory封装技术改造项目”实施情况的汇报。通过该项目的实施，南通富士通建成了年产3600万块的闪存IC封装生产线，项目代表产品TSOP48达到国内领先水平，缩短了与国外先进封装技术的差距。
会议经过认真讨论、评审后，同意该项目通过验收。
省市有关部门领导专家在验收会上审阅电子发展基金项目实施情况报告
2004年12月28日，南通富士通承担的第2个国债专项基金技术改造项目，即“LSI新型封装测试技术改造项目”竣工验收会在南通文峰饭店举行。会议由江苏省经贸委主持，江苏省信息产业厅、南通市经贸委等省市有关部门领导、专家参加了评审验收。
会议听取了南通富士通公司关于“LSI新型封装测试技术改造项目”实施情况的汇报。南通富士通自2002年实施该项目以来，实际完成固定资产投资16495.2万元。项目开发的绝缘胶装片、专用切割分离等封装工艺填补了国内空白，其中，封装后切割技术达到了世界先进水平。该项目建成后为公司年新增封装、测试产能15876万块。该项目试产6个月以来，公司实现销售6607.8万元、利税957.24万元、出口640万美元，达到了项目预期目标。
会议经过充分讨论、评审后，同意该项目通过竣工验收。
省市有关部门领导专家在验收会上讨论评议国债项目实施情况
2004年南通富士通发展喜人，在迎新年招待会上，石明达董事长作了新年致辞，他指出，2004年，南通富士通克服重重困难，通过抢抓市场和产品开发，通过强化管理和提高质量，使公司为海外知名半导体客户提供服务的水平进一步提高，公司效益也取得了骄人的成绩。据初步统计，去年南通富士通完成封装产量、测试产量、销售收入、出口总额同比2003年分别增长了78%、150%、104%和123%。去年，公司在海外市场开拓、新型封装测试产品技术开发、国家重点技改项目建设、新工厂二期工程建设、完成辅导期验收等方面均取得了新的成就。
石明达董事长在南通富士通迎新年招待会上致辞
南通富士通的不断进步，赢得了社会的认可。南通富士通在2004年的技术创新成效显著，在国内所属行业排名位居前列，因此在南通市科技局实施“科技小巨人企业”的培育计划时，荣获了“南通市科技小巨人”称号。南通富士通在既往开来的2005年中，必将继续发扬成绩，加大科技投入，努力做出更大的贡献。
南通富士通荣获“科技小巨人”称号
★ 关于南通富士通微电子股份有限公司
南通富士通微电子股份有限公司（NFME），简称南通富士通，由南通华达微电子有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的由中方控股的中外合资企业。公司总投资2800万美元。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。 公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
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