GTM-W5W3BK9
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はんだ/導電ペースト

Sn-Bi系はんだペースト f Stick SP01


低温でリフロー実装したいが Sn-Biはんだ は強度が心配、樹脂補強すれば強度アップするがリペアや大気リフローが課題。そんなお悩みに朗報です。


特長

  • はんだ合金の改良とエポキシ樹脂による補強の合わせ技で、高い接続信頼性を実現しました。
  • エポキシ樹脂による補強を行いつつ、はんだゴテによる修正を可能としました。また、はんだボールの発生が少なく、大気リフローでご利用いただけます。

はんだ合金の改良

アンチモン(Sb)の添加により合金組織を微細化することでクラックの進行を抑制し、耐衝撃性の向上や熱サイクル疲労寿命の向上を図りました。

はんだ合金の改良

エポキシ樹脂による補強

通常のロジンフラックスの代わりにエポキシ樹脂を使用、リフロー中にエポキシ樹脂を硬化させて接合部を補強します。

エポキシ樹脂補強

エポキシ樹脂の硬化開始のタイミングを制御することで、良好な はんだ濡れ広がり性を確保しました。また、大気リフロー時における はんだボールの発生を抑制することができました。

はんだボール発生の抑制

150℃以上に加熱すると硬化したエポキシが流動し
ます。これにより、樹脂補強タイプでは困難とされて
いた はんだゴテによるリペアが可能になりました。

リペア部断面

推奨リフロープロファイル

リフロープロファイル

f・Stick SP01 のサンプル価格

4万円/1 kg (500 g 入りポット x 2)

融点変化型導電性接着剤 f・Stick 5002


金属粒子どうしを金属結合させることで低抵抗な接続が得られる導電性接着剤です。

特長

  • Sn-Bi合金の溶融により接着(接続)の際は180℃で作業が可能です。
  • 接続後は金属間化合物の生成反応により融点が上昇し、高温下でもご使用頂けます。

用途例

  • LEDなどの化合物半導体素子
  • 部品内蔵基板の素子接続
  • インナービア充填接続


合金の種類や配合、樹脂組成を変えることでリフロー可能なタイプに調整することも可能です。お客様のご要望に応じてカスタマイズ致します(有償)。

用途例