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接着剤(f・Stickシリーズ)の販売

f・Stick

      forte の f 、強く接着します
      flexible の f 、ご要望に柔軟に対応します
      fujitsu の f 、品質の富士通クオリティ・ラボが安心をお届けします


f・Stickシリーズ-image1


標準商品、カスタマイズのご相談、カタログ請求など、お気軽にお問い合わせください。接着剤の専門家が各種ご相談に応じます。

  • はんだ接合部の補強 (アンダーフィル材)
  • ヒートシンク、放熱フィンの接着 (熱伝導コンパウンド)
  • FPC(フレキ)の接続 (ACP,NCP)
  • 低温鉛フリーはんだ (樹脂・Sn-Biはんだ複合材)
  • 高温はんだの代替 (融点変化金属コンパウンド)

f・Stickシリーズ 標準商品

f・Stickシリーズ 標準商品
シリーズ 品名 用途・特徴 硬化条件 物性 備考
1000系 1002 ・パッケージ用アンダーフィル
・低温硬化
・80℃/180分
・150℃/10分
Tg:130℃ 樹脂、
シリカ粉
又は
アルミナ粉入り
1004 ・パッケージ用アンダーフィル
・低温硬化/短時間硬化
・120℃/30分
・150℃/10分
Tg:120℃
1005 Tg:135℃
1006 ・ベアチップ用アンダーフィル
・高応力対応
・150℃/120分
・180℃/ 60分
Tg:157℃
1101 ・低発ガス
・各種被着体と高接着強度
・150℃/30分
・190℃/ 5分
Tg:116℃
1401 ・各種電子部品の接着
・パッケージ用アンダーフィル
・超低温短時間硬化
・60℃/30分
・80℃/15分
熱膨張係数:27 ppm
1501 ・電子部品の熱圧着接合
・超短時間硬化
・ロングライフ
・150℃/40秒
・190℃/ 3秒
Tg:115℃
1502 Tg:130℃
1503 ・200℃/ 5秒
・220℃/ 3秒
Tg:165℃
1701 ・リペアを必要とする電子部品の接着
・パッケージ/ベアチップ用 アンダーフィル
・150℃/20分
・180℃/10分
熱膨張係数:33 ppm  
2000系 2001 ・高熱伝導接続(絶縁性タイプ) ・150℃/20分
・180℃/10分
熱伝導率:3 W/m・K 樹脂、
AlN粉入り
2002 熱伝導率:2 W/m・K 樹脂、
BN粉入り
2003 ・60℃/30分
・80℃/15分
樹脂、
Al2O3粉入り
4000系 4004 ・リード線等の封止材料
・低温硬化
・90℃/90分
・120℃/30分
Tg : 100℃ 樹脂のみ
4005 Tg : 135℃
4101 ・低発ガス
・各種被着体と高接着強度
・150℃/30分
・190℃/ 5分
Tg : 116℃
4401 ・各種電子部品の接着
・パッケージ用アンダーフィル
・超低温短時間硬化
・60℃/30分
・80℃/15分
熱膨張係数:60 ppm
4501 ・各種部品接着
・超短時間硬化
・ロングライフ
・150℃/40秒
・190℃/ 3秒
Tg : 115℃
4502 Tg : 130℃
4503 ・200℃/ 5秒
・220℃/ 3秒
Tg : 165℃
4511 ・エンプラへの接着、ポッティング
・短時間硬化
・ロングライフ
・150℃/10分
・190℃/ 3分
Tg : 105℃
4701 ・リペアを必要とする電子部品の接着
・パッケージ/ベアチップ用アンダーフィル
・150℃/20分
・180℃/10分
熱膨張係数:70 ppm
5000系 5011 ・高熱伝導接続(導電性タイプ) ・120℃/30分+
200℃/30分
熱伝導率:44 W/m・K 樹脂、
Ag粉入り
5012 ・180℃/60分
・160℃/90分
熱伝導率:17 W/m・K
f・Stickシリーズの接着剤をベースにして、
お客様のご要望に合わせた特注の材料にチューニングいたします。