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富士通半导体
富士通半导体提供范围在0.65μm至40nm之间甚至更宽范围的多种技术，以满足客户的需求。
富士通半导体通过公司的高品质晶圆，扩大了您的业务范围。
富士通半导体提供各种类型的封装。除了表面组装的QFP和HQFP外，富士通半导体还提供包括BGA和FCBGA在内的多种格式的封装，以满足高引脚的应用需求。
富士通半导体提供各种IP宏，用户能够利用它们加快高级SoC的开发进程。为满足业务中高密度应用的需求，富士通半导体继续为CPU、媒体处理、图像处理和通信处理开发广泛的IP产品，并努力采用第三方IP产品。
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