晶圓代工:服務介紹
富士通從1980年代便著手提供晶圓代工服務,已為無數客戶提供各項大型積體電路製程技術。現今,我們更領先業界推出先進的90奈米CMOS製程技術,因應廣泛的應用提供各種先進的高速數位技術和高精度類比技術,這些應用包括頂尖的微處理器到各項音訊用途的大型積體電路。
富士通更憑藉其整合元件大廠(IDM)的雄厚實力,提供整套晶片製造服務,除了標準的光罩和晶圓製造服務外,還有晶圓測試、封裝和大型積體電路測試服務。我們藉由SiExpressTM技術(一套多用途的晶圓測試系統)、可即時提供客戶產能資訊的製造資訊服務,為客戶提供低成本的原型設計。
SiExpress™
一種將不同類型的晶片附著在單一光罩上,可同時在一片晶圓上製造不同類型晶片的技術(SiExpress是“Silicon Express”的縮寫)。
服務項目

- PDF 90奈米CMOS製程技術(CS100A) (400KB)
- PDF 65奈米CMOS製程技術(CS200/200A) (600KB)
