封裝

富士通公司提供完整多樣的封裝型態。除了採用SMT技術的四面扁平封裝(QFP)和加強散熱的四面扁平封裝(HQFP)規格外，富士通還提供球型柵格陣列（BGA）和倒覆晶球型柵格陣列（FCBGA）等封裝型態，可適用於各種高針腳數之應用。

封裝信息

• PDF 封裝外形圖表頁面（132KB）
• PDF 封裝陣容/形式/結構（424KB）
• PDF 封裝描述（封裝尺寸如何顯示/代碼/記號）(45KB)
• PDF 出貨封裝（1.24MB）
• PDF 封裝操作注意事項(30.9KB)
• PDF 封裝貼裝方法（貼裝方法/可靠性/存儲）（240KB）
• PDF 安全注意事項（23.1KB）
• PDF 操作注意事項（40.2KB）

封裝尺寸

• 緊湊式封裝
  
  • 收縮型小外型封裝（SSOP）
  • 凸點晶片載體封裝(BCC)
  • 四方扁平封裝（QFP）
  • 增強型球柵陣列封裝(FBGA)
• 多针式封装
  
  • 小外形四方扁平封裝（LQFP）
  • 薄型四方扁平封裝（TQFP）
  • 球柵格陣列封裝（BGA）
  • 倒裝晶片球柵格陣列（FCBGA）
  • 細間距球柵格陣列（FLGA）

封裝目錄

• PDF 積體電路封裝(4.8MB)