富士通微電子發表多模、多頻帶射頻收發器IC

取代外部表面聲波(SAW)濾波器與LNA 開發微型化解決方案

台北，2009年9月16日 — 香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF⁽¹⁾介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器⁽²⁾以及低雜訊放大器(LNA)⁽³⁾，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本。此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程。MB86L01A收發器IC從今日起開始供應樣本。

圖1. MB86L01A RF收發晶片 (7.1mm × 5.9mm)

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現今全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能。手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還得因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸。新款MB86L01A射頻收發器IC能協助手機製造商因應這些要求。

新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶。

MB86L01A收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA。此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量。新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1mm x 5.9mm，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。

以往射頻設計都較注重硬體與類比電路。此款收發器IC內含數位電路技術，故能輸出數位訊號，用來控制外部元件，像是天線開關與功率放大器，因此可簡化系統架構。此外，此款嵌入式CPU讓使用者輕易撰寫程式，用來控制射頻系統功能，或調整濾波器。簡化的編程模式，可大幅縮短開發、測試、以及驗證時間。

此款收發器IC中還整合一個3G DigRF介面，此介面是連結收發器IC與基頻IC的標準技術，能相容於各種DigRF基頻IC。

最近富士通在認證和授權方面，收購了Freescale Semiconductor公司手機射頻收發器產品的智產權和技術，以及Freescale位於美國亞歷桑那州Tempe市的射頻開發團隊，協助了MB86L01A收發器IC的開發工作。目前已有超過130位設計工程師正著手進行射頻收發器IC的設計、架構、檢驗、驗證、以及參考設計方案的工作。該團隊正在著手開發新一代高位元率收發器IC。

富士通微電子公司致力於提升其顧客與產品的競爭力，未來也將繼續提供先進的射頻收發器解決方案，以及其他半導體產品，包括像電源管理IC。

價格與上市時程

富士通預計從2009年九月初開始提供MB86L01A晶片樣品。預計在目前會計年度2010年3月截止前，此產品將可達到每月1百萬顆的銷售目標。

產品特色

藉由取代表面聲波濾波器與LNA以降低零組件數量與電路板空間
以往業者必須運用外部表面聲波濾波器來降低射頻IC收發器電路與功率放大器之間的雜訊。但若運用新型射頻收發器內部的專利收發器電路設計，就能達到低雜訊輸出，也就不再需要UMTS傳輸的表面聲波濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是如此，以往都需要在接收電路的前面配置外部表面聲波濾波器，以降低訊號—接收靈敏度的衰減幅度。這款收發器的專利設計，讓系統不需要配置接收端的表面聲波濾波器。此外，一些IC的接收端電路中已整合LNA。
相較於先前的組態，上述的改良設計最多可節省20個元件，故能簡化系統中射頻部分的設計。因此，在電路板空間與材料清單成本方面，其節省幅度可達10%。
新的編程模式紓解研發的工作負荷
撰寫嵌入式CPU的程式，業者就能控制各種內部功能。藉由變更手機的內部組態，就無需變更IC硬體，透過撰寫CPU的程式來控制內部的排序或調整數位濾波器，就能修改硬體元件。這種簡化的編程模式，讓業者大幅縮短研發與驗證的時間，並可簡化射頻系統整合至手機平台的流程。
運用一顆單晶片可支援UMTS/HSPA與GSM/GPRS/EDGE通訊協定
射頻收發器支援GSM/GPRS/EDGE的四個頻帶：GSM850、EGSM900、DCS1800、以及PCS1900。此外還能同時支援UMTS／HSPA中的四個頻帶：包括I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、以及XI。這款收發器亦支援HSDPA⁽⁴⁾，最高下行鏈路傳輸速度可達14.4 Mbps，並支援HSUPA⁽⁵⁾，最高上行鏈路傳輸速度為5.7Mbps。
支援DigRF標準介面
此款射頻收發器IC內含3.09版的DigRF介面，此介面是由MIPI Alliance針對射頻IC與基頻IC之間的傳輸所制定的一項標準介面。因此此款IC能與DigRF基頻IC相容。

附件

PDF Overview of the RF Transceiver IC, MB86L01A [16KB]

詞彙與註解

1 DigRF:: 一種針對無線行動裝置內部射頻IC與基頻IC之間的連結所制定的介面標準。
2 表面聲波(SAW)濾波器:: 這種濾波器運用壓電材料的表面聲波來降低雜訊。
3 LNA:: 低雜訊放大器。配置在接收器的前端，它能放大訊號強度，並將雜訊壓到最低。
4 HSDPA:: 高速下行封包存取。WCDMA內針對下行鏈路的資料傳輸所制定的一項規格。
5 HSUPA:: 高速上行封包存取。WCDMA內針對上行鏈路的資料傳輸所制定的一項規格。

關於香港商富士通微電子有限公司台灣分公司(Fujitsu Microelectronics Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通微電子在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路（ASIC）、微控制器（MCU）、特定應用標準產品（ASSP）/系統單晶片（SoC）和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2005年7月5日正式更名。富士通微型電子亞太有限公司與富士通微電子（上海）有限公司、新加坡的富士通微電子亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
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