2009-05-13
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司
富士通微電子推出新款Full HD H.264/MPEG-2轉碼器IC
領先業界低功耗效能為行動影音裝置提供高品質視訊
臺北,2009年5月13日 — 香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣布推出2款新型轉碼器IC,能在Full HD(1920 x1080)MPEG-2視訊資料與H.264視訊資料之間作轉換,並能在各種音訊格式間進行轉碼,包括封裝內的記憶體,整個元件的功耗僅有1瓦(W)。這些新款IC可應用於支援日趨成長且能錄製數位廣播節目的電子產品。運用富士通專利的轉碼技術,富士通微電子已率先達到領導業界的低功耗效能。這些新款IC由於具備微型化封裝,不但能運用於非移動式的固定電子設備中–像是數位錄影機(DVR)–還能應用在像筆電一樣的行動產品。除了轉碼功能外,安全防護功能亦可融入一顆單晶片中,讓客戶更容易開發自己的系統。MB86H57與MB86H58新款轉碼器IC預計將於2009年7月底開始供應樣本。
由於目前數位電視廣播節目,包括HD在內,正在全球各地持續增加開播,而市場對HD視訊錄影產品的需求也跟著水漲船高。由於許多廣播仍使用MPEG-2格式,因此許多這類HD錄影產品仍有轉碼功能,能把MPEG-2資料轉換成較高壓縮率的H.264格式,讓某些媒體裝置(如硬碟、DVD光碟)能錄下更多資料,進而可提供更長的錄影時間。同時,市場也對於能錄製數位廣播的行動產品,像是筆記型電腦,有越來越多的需求;且也越來越需要開發更低功耗的電子應用裝置。富士通微電子就是為了滿足這些低功耗與微型化的需求,而開發出此兩款轉碼器IC。
這些新款轉碼器產品採用富士通微電子的低功耗技術,像先前發表過的H.264 Full HD 編解碼器IC亦採用此技術,另外亦包含由富士通實驗室所開發的專利影像演算法,不僅可維持極高的影像品質,並能同時降低處理運算負荷。因此在執行轉碼功能時,包括封裝內記憶體功耗在內,僅需1瓦的低功耗,完全達到領先業界的高效能。
這些轉碼器晶片亦內含音訊轉碼功能、影像內容的數位版權管理功能、解調器介面、加上封裝內記憶體等元件,完全整合在一顆晶片中。MB86H57 轉碼器器微小的 15mm x 15mm 封裝尺寸,非常適合為小型電子產品強化錄影的效能。因此,這些IC不僅可用在非移動式的固定電子產品中,還能將新型錄影功能整合到像筆電等行動產品。
富士通微電子運用富士通在影像與視訊處理方面評價極高的相關技術與產品,將繼續瞄準影像資料處理ASSP元件,並針對錄影機與機上盒市場不斷強化其視訊處理IC的陣容。
價格與上市時程
富士通預計於2009年七月底開始提供FBGA650針腳封裝的MB86H57晶片樣品,及FBGA496針腳封裝的MB86H58晶片樣品。預計第一年此兩款產品皆可達到每月20萬顆的銷售目標。
主要特性
- 領先業界的低功耗與微型化規格
運用富士通微電子的專利轉碼技術,一款具備領先業界低功耗特性的Full HD H.264/MPEG-2 轉碼器終於誕生。此外,運用封裝內一個512Mbit記憶體(FCRAM),搭配65奈米製程技術,讓系統在進行Full HD轉碼時,包括封裝內記憶體功耗在內,功耗能壓低到1.0瓦。此外,它還提供一個微型化規格,15mm x 15mm 的封裝,不僅能用在固定式電子設備,還能應用於像筆電等行動產品。 - 單晶片整合錄製數位廣播的所有必備功能
除了轉碼與編碼功能外,包括安全防護以及解調器介面均可整合至單一晶片,因此可提供業者開發出能錄製數位廣播節目的電子產品,所有必備的功能,讓客戶能輕易開發自己的系統。 - H.264/MPEG-2雙向轉碼器功能
除了和先前MB86H52產品能從MPEG-2轉碼成H.264外,新款IC亦能從H.264轉碼至SD MPEG-2格式,能處理更多使用時會遇到的影像資料格式。此外,新款IC透過內建的音訊轉碼功能,滿足各種客戶敏感的高品質音訊需求。 - 為數眾多的介面連結各種週邊IC
兩款產品均有多種介面,提供更完善的連結功能。在連結至外部CPU的主介面方面,包括一個16位元平行介面,還有傳輸影音串流的TS介面。此外還內建序列介面、PCI、PCI Express、以及USB介面。系統亦可連結外部ROM,讓搭載此款IC的產品能擁有高速開機功能。
附件
PDF Key specifications of the MB86H57 and MB86H58 transcoder ICs [16.8KB]
相關網站
富士通微電子視訊處理LSI晶片介紹網頁:
http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/assp/gdc/
關於香港商富士通微電子有限公司台灣分公司(Fujitsu Microelectronics Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通微電子在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2005年7月5日正式更名。富士通微型電子亞太有限公司與富士通微電子(上海)有限公司、新加坡的富士通微電子亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
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