封装

富士通公司提供各种类型的封装。除了表面组装的四方扁平封装(QFP)和具有热沉的四方扁平封装(HQFP)外，富士通还提供球栅格阵列（BGA）和倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）等格式的封装，可满足高针数的要求。

封装信息

• PDF 封装外形图表页面（132KB）
• PDF 封装阵容/形式/结构（424KB）
• PDF 封装描述（封装尺寸如何显示/代码/记号）(45KB)
• PDF 出货封装（1.24MB）
• PDF 封装操作注意事项(30.9KB)
• PDF 封装贴装方法（贴装方法/可靠性/存储）（240KB）
• PDF 安全注意事项（23.1KB）
• PDF 操作注意事项（40.2KB）

封装尺寸

• 紧凑式封装
  
  • 收缩型小外型封装（SSOP）
  • 凸点芯片载体封装(BCC)
  • 四方扁平封装（QFP）
  • 增强型球栅阵列封装(FBGA)
• 多针式封装
  
  • 小外形四方扁平封装（LQFP）
  • 薄型四方扁平封装（TQFP）
  • 球栅格阵列封装（BGA）
  • 倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）
  • 细间距球栅格阵列（FLGA）

封装目录

• PDF 集成电路封装(4.8MB)