2006-10-19
富士通微电子（上海）有限公司

富士通将参加全球WiMAX高峰会议 共商WiMAX技术发展趋势与市场前景

上海，2006年10月19日 — 无线宽带技术开发领域中的领先者，富士通微电子宣布将于2006年10月23日至24日在北京举行的第二届全球WiMAX高峰会议（Global WiMAX Summit in China 2006）上作主题发言，并演示其先进的WiMAX无线宽带接入（BWA）产品。

富士通微电子移动解决方案事业部总经理Makoto Awaga 先生将于会上介绍移动WiMAX在无线宽带接入（BWA）应用领域的广阔前景。他认为作为现有网络的有益补充，WiMAX具有十分突出的优势，包括：实现更远的传输距离；提供更高速的宽带接入；提供优良的最后一公里网络接入服务；以及提供多媒体通信服务。因此，WiMAX将能为用户提供真正的无线宽带网络服务，从而引领无线宽带接入市场，改变市场内的商业服务模式，实现更自由的移动网络服务。

另外，富士通微电子美国有限公司无线业务部门高级主管Ray Abrishami先生也将发表名为“向整体WiMAX更进一步”的主题演讲。Ray Abrishami先生表示，凭借其优越的性能，WiMAX已经在市场中赢得了前所未有的期望值，然而，WiMAX不仅仅是一个芯片，一个传送器，一个网络，或者一个标准。为了获得先进的无线设备，高性价比的宽带接入，WiMAX必须把所有这些元素天衣无缝的结合成一个整体，这也是WiMAX在技术上所面临的挑战。

同时，在此次高峰会上，富士通微电子将与合作伙伴联合演示基于WiMAX技术的无线宽带接入（BWA），VoIP，Triple Play的应用与产品，展示富士通为电信运营商们提供整体解决方案的能力。

作为WiMAX论坛的创办者，以及论坛委员会的成员之一，富士通长久以来一直致力于WiMAX技术标准的应用。通过参加此次峰会富士通微电子将与许多创新系统的开发商共同商讨技术发展趋势与市场前景，进一步稳固合作关系，并让更多的产业伙伴了解到富士通微电子在业界的领先技术及对中国市场的郑重承诺。

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关于富士通微电子（上海）有限公司

富士通微电子（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的市场与销售业务。
富士通微电子（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港、新加坡的ASIC支持设计中心和分布于上海、香港的系统解决方案设计中心及集成电路设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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